在电子制造行业中，PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，其质量直接决定了整机设备的性能与可靠性。然而，PCB生产过程中难免会遇到各种不良问题，这些问题不仅影响产品性能，还可能延长交货周期，增加维护成本。造物数科作为PCB一站式服务厂家，将深入探讨造成PCB板不良的常见原因。

一、设计问题

1、设计缺陷：PCB设计不合理或不符合规范标准，可能导致线路板的性能下降，也容易引起其他不良现象。例如，设计不当可能导致导线之间短路、焊盘短接等情况。

2、元件布局不合理：元件布局过于密集或不合理，可能导致焊接困难、散热不良等问题。

二、制造问题

1、焊接不良：

虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。这通常是由于元器件引线未清洁好、未镀好锡或被氧化，以及印制板未清洁好、喷涂的助焊剂质量不好等原因造成的。

锡球：焊锡在焊接过程中形成小球状，可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长，导致焊锡飞溅所致。

焊接过度：焊点过大，甚至形成焊桥，往往是因为焊锡量过多或烙铁撤离角度不当。

冷焊：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹，导致电路板强度低，导电性能不好。这通常是由于焊料未凝固前有抖动造成的。

焊料堆积：焊点结构松散、白色、无光泽，导致电路板机械强度不足，可能虚焊。这可能是由于焊料质量不好、焊接温度不够或焊锡未凝固时元器件引线松动造成的。

2、线路问题：

线路断路：导线间断、焊盘脱落等情况。常见原因包括材料缺陷、生产工艺不合理、环境影响导致线路损坏等。

短路：导线之间短路、焊盘短接等情况。这可能是由于焊接过程中产生的锡渣引起短路，PCB内部层间短路，或是PCB设计缺陷导致元器件或焊盘之间短路。

3、基材问题：

搬运擦花：在搬运过程中可能导致线路缺口，影响产品走线的阻抗。

机械外力冲击：不适当的机械外力冲击或局部板材受到含氟化学药品的渗入，会对玻璃纤维布织点造成浸蚀，影响外观及信号的电器连接。

露布纹：粘结片树脂含量偏低或层压时升温升压过快，导致流胶过多，影响基板的绝缘性能。

4、印刷不良：

油墨曝光：油墨在打开、搅拌、涂布、晾干、烘干过程中不小心被曝光，或放置时间过长，都可能导致印刷不良。

设备参数设置不合理：印刷工艺参数设置不合理、使用低质量的印刷设备或材料、操作不当等都会导致印刷质量下降。

5、其他制造问题：

爆板与分层：多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀有分层。这通常与压合参数设置不当或PP片质量不佳有关。

孔质量问题：孔偏、孔壁粗糙度过大、钉头、断针等。

三、材料问题

1、基材质量不良：基材作为PCB板的基础，其质量直接影响PCB的整体性能。例如，基材不良可能导致漏底板、局部发白、露布纹等问题。

2、焊料质量不佳：焊料质量不好可能导致焊接不良，如焊点发白、无金属光泽、表面粗糙等。

3、油墨质量问题：使用低质量的油墨可能导致印刷不良，如印刷图形不清晰、印刷位置偏移等。

四、环境问题

1、生产环境不佳：生产环境的无尘化、温湿度控制不当，可能导致线路损坏、焊接不良等问题。

2、存储环境不当：PCB板在存储过程中，如果环境湿度过高、温度过高或存在腐蚀性气体，可能导致PCB板性能下降或损坏。

五、人为失误

1、操作不当：在PCB制造过程中，如果操作人员技能水平不足或质量意识不强，可能导致各种不良现象的发生。例如，焊接时烙铁撤离角度不当、印刷时设备参数设置不合理等。

2、检查不严：在PCB制造和检测过程中，如果检查不严或漏检，可能导致不良品流出。

总的来说，造成PCB板不良的原因涉及多个方面，通过深入分析PCB板常见的不良原因，并采取有效的解决措施，我们可以显著提升PCB板的生产质量和可靠性，为电子产品的整体性能提供有力保障。