从2021年开始，拜登逐步接替了特朗普的位置，但是，其对于我国半导体事业的限制行动也是达到了新的高度，如果说特朗普时代更多的目标是以莫须有罪名对准华为这些高科技公司，担心老美技术被超越的话，那么到了拜登时代，其针对的范围已经到了全覆盖，变得赤裸裸，变得毫无遮掩。

例如在2022年8月12日，美国商务部方面就公布了最新的限制规则，其中主要涉及的方向就包含了EDA软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧在内的四项技术。

在这四项技术中，涉及半导体的主要就是EDA软件和氧化镓，其中EDA软件被认为是芯片之母，是现代数字芯片发展的极为核心的一环，可以说，如果没有EDA软件就无法生产制造高性能芯片。

而氧化镓作为第四代半导体材料，在当下这个摩尔定律达到极限的时代背景下，其重要性则变得尤为突出，因为目前的半导体芯片基本上都是基于硅元素打造的，但是，当芯片制程达到3nm以上后，伴随着量子隧穿效应的出现，芯片制程想要再次提高，就变得极为艰难和不稳定，而想要解决这个问题，最为好的方案就是，选择新的材料来继续发展芯片技术，以此来解决工艺提升所带来的量子隧穿。

氧化镓无疑就是新材料的选择，所以拜登的行为更多的是想要限制我国在高端半导体领域的发展，可是就在美国动手仅半年后，让拜登猝不及防的情况出现了，国内高校打出了“王炸”。

根据3月14日最新消息显示，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这也就是说，我国在第四代半导体材料上走出了自己的道路，未来我国在高端半导体领域会有自己的一席之地，同时也意味着拜登的封锁算是彻底失败了，毕竟失败的还非常快，非常彻底，明明才刚刚提出封锁，就立马被打脸突破。

而面对着西安邮电大学公布的喜讯，外媒方面也是传来评论表示，“这才刚刚开始，氧化镓技术也只是中国芯片技术发展的一角”。

事实的确如此，要知道我们对于国产芯片产业链的布局是全方位的，不光在新型半导体材料领域有布局，在其他领域有同样有布局，例如最近华为轮值董事长徐直军对外公布，华为已经实现了14nm以上EDA工具领域实现了国产化。

要知道做到这一步华为只用了三年时间，这也就是说再给华为三到五年时间，华为不是没有能力将国产EDA软件的水平推到国际一流。这也意味着，我国在芯片产业链中，对于最为核心的技术，“芯片之母”进行了突破。

当然，这并不是说，我国在半导体领域就已经达到了极高水平，因为我们目前突破的更多是集中在芯片设计领域，至于芯片制造方面，最为核心的EUV光刻机，我们还需要更多的时间去完成突破，一旦在高端EUV光刻机领域实现突破，届时我国的芯片事业才算是成长成熟，真正达到世界一流水平。

而这一天也不会太远，因为诸如哈工大、清华大学、中科院等国内顶级的高校和科研机构在EUV光刻机的工作台、光源等方面都有了属于自己的技术成就，这些技术缩短了国产EUV光刻机突破的时间。