在全球晶圆代工领域，台积电具有绝对领先的优势，不管是市场份额还是芯片良率等方面，其他晶圆厂都难以比拟。这让台积电非常抗压，即使形势下行业绩依然增长。

刚刚过去的2022年，台积电的市场份额依然在逐步增长，已经达到60%，而其他晶圆厂都在下降。如今，台积电又加大海外布局力度，外媒表示中芯国际先行一步！

前段时间，台积电加码在美建厂引起不少关注。这么多年来，台积电不断成长为晶圆代工领域的全球第一，在建厂方面一直坚持在中国台湾本土，很少外出投资建厂。

前两年，在多种因素的促进下，答应在美投资120亿美元建5nm芯片厂。台积电对此一直表示成本过高不合适，但在该厂首批设备进厂仪式上，又宣布在此建3nm厂。

这除了受到外在的压力外，台积电应该也调整了建厂规划，开始实施全球化建厂。

重要原因之一就是，不少重量级的客户不想过度依赖亚洲晶圆制造产能，随着形势的发展，他们也开始想要规避风险，于是纷纷开始实施晶圆制造来源多样化的措施。

比如，高通采用台积电、三星双供应模式，还不断给美企格芯加单。重点是台积电的第一大客户苹果，计划2024年从美当地采购晶圆产能，还计划扩大从欧洲的采购。

所以台积电近日表示，考虑在日本再建三座晶圆厂，并评估在欧洲也建一座晶圆厂。

可见，台积电已经开启了美、日、欧三地的全球化建厂模式。当然，台积电每处建厂都有它的目的。首先在美建厂。一方面继续建3nm厂，为了更好地稳住外在压力。

另一方面是为了最大限度地争取美企大客户，毕竟台积电绝大多数客户还是美企。

其次在日建厂。一方面是因为日方提供了诱人的一半建厂补贴。另一方面是为了拉近跟日企设备和材料厂的关系，毕竟日本企业在半导体设备和材料方面优势非常大。

再者在欧建厂。欧洲虽然如今在晶圆代工方面几乎没有存在感，但欧洲有很厉害的模拟芯片巨头，像英飞凌、意法半导体、恩智浦等，在汽车芯片上全球优势比较大。

台积电正在讨论德国建厂，其所在的萨克森州就拥有欧洲最大的半导体集群。台积电在此建的是车用晶圆厂，应该是28nm成熟制程，而日厂也是22/28nm制程技术。

可见，台积电全球化建厂还有另外一个重要目的，那就是进一步扩大成熟制程产能。

台积电除了在日本和欧洲新建成熟制程芯片厂外，还在大陆南京厂也扩建了28nm成熟制程的产能。台积电预定目标是，未来海外28nm及以下的产能占比达到20%。

由此可见，台积电虽然还在大力推进先进制程，但同时还开始注重成熟制程。主要是芯片形势下行，台积电7nm产能利用率下降严重，而成熟制程的市场依然非常大。

尤其是新能源汽车、人工智能等的发展，28nm成熟制程的芯片需求还在逐渐增长。

对于台积电开始注重28nm成熟制程，有外媒认为，台积电实力雄厚，发展成熟制程会更快，这必然将会对中芯国际形成一定压力。于是表示，压力给到了中芯国际。

但中芯国际早就预见了这个趋势，在面临限制的情况下，顺势调整发展方向，大力扩建28nm成熟制程，连续投资超过1700亿元，先后在京、深、沪、津四地建厂。

重点是，中芯国际28nm成熟制程早就被梁孟松突破，技术和良率如今已经很稳定。

中芯国际14nm制程的良率就已经追平了台积电，更别说28nm了。并且中芯国际已经先行一步布局，今年基本都可以实现投产，一旦全部量产，产能将能够翻一倍多。

台积电虽然实力雄厚，但毕竟精力有限，重点依然是保持先进制程领先。即使开始注重28nm成熟制程，也比中芯国际晚了一步，况且中芯国际背后有全球最大的市场。

不过，对于台积电的布局还是要关注。其实，有压力也好，毕竟压力能够催生动力！