对全球整个半导体行业来说，台积电的地位不言而喻，作为全球最大的晶圆代工厂，台积电几乎包揽了高端芯片的代工业务，大部分5纳米及更高工艺制程的芯片，基本都是由台积电生产的。这是对台积电技术的一种认可，但这也造成了台积电在高端代工市场的一家独大，所以这两年台积电的代工价格也自然是水涨船高了。

整个业界都希望出一个新的代工厂，可以制衡一下台积电，让台积电不会那么肆无忌惮。这个希望在此之前一直都放在三星身上，不过随着高通骁龙888和骁龙8 Gen1两代“火龙”事件之后，高端领域三星也无力与台积电抗衡。好在，如今的台积电可能会面对一个新的对手，那就是被人忽视很久的英特尔。

Intel 18A工艺，比台积电2纳米还要猛

就在近日，英特尔宣布了将会在明年下半年量产自己的Intel 18A工艺，作为目前Intel 20A工艺的升级版。如果单从晶圆密度来看，Intel 18A完全可以超过台积电和三星的2纳米工艺，对于英特尔来说无疑是个大胜利，那么为什么英特尔这次的工艺水平来了一次巨大进步？主要原因还是PowerVia、RibbonFET两种新技术的加持。

根据英特尔官方的说法，PowerVia被称为“背面供电技术”，解决了芯片中日益严重的互连瓶颈问题，实际测试中PowerVia确实是可以有效降低芯片电压，从而获得更高的芯片频率，温度控制还能超越此前所有的工艺。

除了PowerVia以外，RibbonFET也是一个重要技术，可以在更小的空间中塞入更多的晶体管，从而提高理论上芯片性能。也是凭借着这两项技术，英特尔首次完成了对三星和台积电的反超。

考虑到Intel 18A工艺在明年就可以进行量产，而三星和台积电的2纳米工艺到现在都还没个影，预计要到2025年才有机会量产，在这个时间段中英特尔工艺堪称遥遥领先。最重要的是，英特尔在公开文件中也表示，将会考虑开始对外接受代工业务，这对于整个半导体行业来说，都是一个好消息。

天下苦台积电久矣，英特尔就是救世主

我们前面也说过了目前几乎所有的高端芯片，都优先考虑台积电，但台积电的代工费用实在是太贵了，像苹果iPhone14 Pro上的用A16芯片，就单纯从芯片成本上来看就有110美元，这其中大部分都被台积电赚走了。这还是财大气粗的苹果包揽了整条生产线和台积电压价的结果，如果换成其他的厂商价格更是不敢想，所以很多厂商实在是出不起这个钱，都只能选择次一点的工艺。

所以现在的英特尔就是担任了一个“救世主”的角色，并且英特尔根本不玩多少纳米这样的数字游戏，自家的10纳米制程芯片性能完全不输台积电5纳米，如果后续的Intel 18A工艺真的能达到官方说的可以达到比台积电2纳米工艺还猛，那无疑对于整个业界来说都是一个巨大诱惑。

根据目前的爆料，英伟达已经拿到了Intel 18A的测试样品，CEO黄仁勋表示已经向英特尔方面表达了自己的兴趣和关注，如果合作达成，那么英伟达将会是英特尔新工艺的第一个大客户。

除了英伟达之外，如果英特尔开放代工并且来者不拒的话，AMD或许也将成为受益者，目前AMD也是台积电的重要客户，承担了旗下处理器和显卡的代工业务，并且凭借着台积电给力的制程，做到了目前和英特尔酷睿处理器的分庭抗礼。如果AMD能够找到英特尔进行代工，且英特尔还同意进行代工的话，那么这两位老对手将会迎来史诗级合作，不过这对于目前关注科技圈的用户来说，用着英特尔工艺的AMD处理器。那实在是有点魔幻了。

不过，这一切的大前提，还是要英特尔的技术落地一切顺利，并且在落地之后确实能够达到宣传的水平，否则广大的半导体厂商，还是要依靠台积电一段时间了。