近几年，美方对我们实施芯片限制，一直没有放松，反而不断加码。即使拜登任期都快要结束了，还利用仅剩不多的时间，发起新出口管制，进一步扩大芯片限制范围。

就在芯片限制不断加码的过程中，华为麒麟芯片实现了回归，美方一直搞不清是怎么回事，究竟如何生产出来的。不过，近期美方如愿以偿了，华为终于公开谈论芯片。

关于回归的麒麟芯片，自从去年8月底Mate60系列搭载麒麟9000S以来，华为一直闭口不谈芯片相关问题。这更引起了各方的好奇，甚至于美方为此进行深入调查。

但这并不影响麒麟芯片的迭代升级，今年上半年Pura70系列发布带来了麒麟9010芯片，下半年Mate70系列发布又带来了麒麟9020芯片，每次都实现了性能提升。

这令美方更加地郁闷，于是就反复查找禁令的漏洞，而此时华为突然就芯片发声了。

华为终端BG的CEO何刚在接受采访时表示，华为芯片每一颗都具备国产能力。随后不久，余承东在公开演讲过程中也表示，Mate70系列采用的所有芯片100%国产。

美方恐怕也没有料到，反转来得如此之快，华为竟然就麒麟芯片大大方方公开谈论了。

这绝对属于重磅消息，美方实施了多轮制裁，对芯片实施了全面封锁，结果华为仅用三年多时间就实现麒麟回归。既然公开谈论，充分说明华为已彻底解决了芯片问题。

回想这几年，华为过得有多么艰难，尤其是2019年更难。当时，华为在5G上扭转了全球通信标准一直是美西方引领的局面，5G必要通信标准数量取得了全球第一。

加上华为海思研发的麒麟芯片开始力压高通和苹果，让美方感到自己的科技霸权受到了挑战，于是就对华为实施全面制裁，通信方面难以超越，就从芯片方面进行限制。

先是让高通、英特尔等断供5G高端芯片，让5G全球领先的华为只能发布4G手机。

这还不算，美方还釜底抽薪，让台积电、三星停止给华为代工麒麟等芯片，直接让华为陷入无芯可用的局面，华为只能利用库存芯片维持，不得已将荣耀品牌割离出去。

即使如此艰难，华为也没有妥协和屈服，这就是我们的血性。自那时起，华为就默默地进行自主研发，想方设法打通国内芯片产业链，终于去年实现麒麟芯片自主生产。

那么，为什么华为从去年开始，一直闭口不谈芯片，近日却又陆续公开谈论芯片呢？

这恐怕跟近段时间，美方持续加码芯片限制有关。当然，这只是我们的分析，并不代表有关方面态度。前些天，应美方要求，台积电、三星停止AI中企7nm芯片供应。

没多长时间，美方再次发布第三轮出口管制，直接将我们140家中企加入了“实体清单”，尤其是半导体制造设备相关企业，摆明了就是要彻底阻挠我们芯片产业发展。

这一次我们给予了强烈反击，首先是商务部发布公告，直接限制两用物项对美出口。

紧接着，半导体、互联网、汽车工业、通信等四大行业协会纷纷发表声明，美方的芯片不再安全、不再可靠，倡议中企谨慎采购美方芯片，意思就是加速推进国产替代。

此时，华为公开谈论芯片，表明所有芯片具备国产能力，正好能给国内厂商打气。让他们明白，美方的芯片封锁和断供并不可怕，我们国内完全有能力解决芯片的问题。

即使是芯片制程方面还有一定差距，但通过软硬等优化，完全可以实现更好的性能。

这其实并不奇怪，ASML前总裁温宁克、台积电浸润光刻之父林本坚都曾谈以，利用老型号浸润式DUV，如果不计成本和良品率，也能实现7nm甚至5nm工艺芯片。

如今，国产芯片已经开始展示出实力，芯片进口减少1000亿美元左右，芯片出口首次突破万亿元。对此有外媒表示，美方如愿以偿了，成功逼出了一个强大竞争对手。