高通正式宣布，骁龙技术峰会将于10月21日至10月23日在夏威夷毛伊岛举行，届时备受瞩目的旗舰芯片——骁龙8 Gen 4将会亮相。

关于这款芯片的爆料早已层出不穷。骁龙8 Gen 4将首次采用高通自研的超大核心设计，并将主频提升至惊人的4.2GHz。许多网友对此表示了极大的期待，认为这将带来前所未有的性能表现。不过，也有人担心，这么高的频率是否会导致功耗和发热量的急剧增加，从而成为新一代的“火龙”。

据悉，骁龙8 Gen 4采用了台积电最新的3nm工艺制程。其CPU部分采用了Nuvia双集群八核心架构，单核性能在GeekBench6测试中突破了3000分，多核成绩更是达到了10000分，再次刷新了手机SoC的记录。这样的表现无疑将进一步巩固高通在高性能芯片市场的领导地位。

与此同时，苹果公司也没有闲着。有消息称，他们计划在明年的iPhone中搭载最新的M4芯片，准备与高通一较高下。

对于GPU方面，骁龙8 Gen 4的Adreno GPU虽然变化不大，但外媒分析其性能提升预计在8%-10%左右。根据市场消息，小米15和15 Pro将会首发搭载骁龙8 Gen 4，新机有望在10月底面世。

另一方面，联发科的天玑9400同样备受关注。根据此前的爆料，这款芯片也采用了台积电3nm工艺，并延续了上代全大核设计。首发的Arm Cortex-X925超大核频率也提升至4GHz以上。显然，联发科也在全力以赴，争取在性能大战中占据一席之地。

总体来看，下半年即将上演的旗舰芯片性能大战无疑是令人期待的。无论是高通的骁龙8 Gen 4，还是联发科的天玑9400，都将带来激烈的竞争和创新。你更期待哪一家的处理器呢？