SK 海力士计划在 9 月底前开始量产其 12 层 HBM3E，因为这家韩国巨头正在为下一代人工智能市场做准备。

HBM 在 AI 计算能力的发展中发挥了至关重要的作用，因为它被视为 AI 加速器制造的重要组成部分。目前，业界主要集中在 8 层 HBM3E，其特点是NVIDIA 的 Blackwell 架构;然而，市场上仍然存在一种卓越的 HBM3E 变体，它专注于 12 层配置，带来更高的内存容量和传输速度。

SK 海力士成为首批宣布量产 12 层 HBM3E （通过路透社），并表示预计发货将于下个季度开始。就 12 层 HBM3E 将带来的功能而言，据说该标准比现有的 HBM 产品优越得多，提供更高的容量，与 8 层 HBM3E 的 24GB 相比，每个堆栈运行 36GB。

此外，由于集成了 TSV（硅通孔）技术，据说这是一个更高效的过程，可实现高效的数据传输和最小的信号损失。12 层 HBM3E 尚未被市场正式采用，但有传言称 NVIDIA 可能会将其用于Hopper 的“高级”衍生产品和 Blackwell AI GPU。

SK Hynix 是 HBM 行业的领先公司之一，这并没有错，因为这家韩国巨头不仅见证了客户的巨大需求，而且该公司还在不断更新其产品库。据说该公司的HBM 生产线预订至 2025 年，预计 SK 海力士将在未来几年实现持续增长，这要归功于人工智能狂热带来的需求。

最重要的是，这家韩国巨头预计明年也将推出其尖端的 HBM4 模块，包括预计到 2026 年实现量产.据说这种特殊的内存标准将彻底改变市场，特别是因为它将集成 HBM4将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这是新内存类型最受期待的功能之一。HBM4 通常被称为“多功能”芯片，无需使用封装技术。

HBM 市场前景一片光明，预计未来几个季度将迅速发展。然而，看看参与的公司如何相互竞争以达到顶峰，这将是一件有趣的事情。从表面上看，SK 海力士与三星和美光等公司之间存在巨大差距。