最稳固的堡垒往往是从内部被攻陷的，曾经备受瞩目的美日荷芯片三方协议，试图从半导体产业的上、中、下游对中国芯片产业完成合围，从而延缓我们的发展。但是想象很美好，现实太残酷，这种貌合神离的芯片协议从一开始就走向崩溃的边缘。

作为芯片三方协议的发起者，老美刚开始的态度可谓十分积极，一边对华为等中国科技企业发起断供，一边又拿出527亿补贴吸引台积电、三星等企业赴美建厂，用出“一手萝卜一手大棒”的战术。

在老美的“忽悠”之下，日本反而成为了“出头鸟”和“马前卒”，根据日经新闻等多家媒体报道，日本将于7月23日实施半导体相关出口管制，涉及光刻、蚀刻、成膜、检测、半导体清洗等共计23个领域。消息传出后也引起了全球科技产业界一片哗然。

令人震惊的原因在于日本所做出的限制远远超出一般意义上14nm先进制程的范围，部分还会影响到28nm和56nm等成熟制程芯片的制造，可以说日本为了“讨好”老美可谓费尽苦心。

但如今看来最终的结果变成“热脸贴上了冷屁股”。先是美国芯片厂商高通宣布自己不受芯片三方协议的影响，将继续向华为供货。作为目前智能手机市场上除了苹果之外的第二大巨头，高通占据了安卓智能手机超过半数的市场份额，特别是在高端旗舰市场上更是成为独占鳌头的存在。

高通表态继续供货的原因在于其正在成为“断供”华为的最大受益者。以往麒麟芯片是唯一有资格挑战高通骁龙的存在，如今随着华为由于断供而不得不停止麒麟芯片的生产，高通则趁机不断扩大市场份额增加自己的收益。

其次则是美光开始“服软了”。根据路透社等多家媒体报道，前一段时间因为没有通过安全审查而面临禁售的美光选择“服软”，表态将追加投资6亿美元（折合42亿人民币）在西安新建一个厂房并引入全新高性能的封装和测试设备，同时还表态将继续追加投资在华的半导体产业。同时美光还表示将继续增加在中国的半导体员工数量，使得总人数达到再创新高的4500人。

作为美国半导体存储产业的巨头，在遭遇“禁售”之后不但没有选择反抗，反而“示好”并增加产业规模和员工数量，这一行为也和最初芯片三方协议承诺的内容大相径庭。

同时另一家参与了芯片三方协议的荷兰则在“闷声发大财”，并趁机再次中标四台KrF光刻机和两台ArF光刻机以及一台套刻精度量测设备。聪明地选择沉默也和日本的高调形成了鲜明的对比。

美国和荷兰先后背弃所谓的“芯片三方协议”也让日本国内的半导体产业十分震怒和无奈，《日本时报》也发表了一篇《跟随美国针对中国芯片的行为将重创日本产业》（Following U.S. on China chip export curbs would hit Japan's industry hard）感叹日本成为了“芯片三方协议”真正的“牺牲品”。

作为昔日全球半导体产业的霸主，日本在上世纪90年代曾经无比辉煌，全球前十的芯片厂商有6家来自日本，前三名更是全部被日电、东芝和日立所斩获。那时候台积电还没有诞生，三星更是不值一提的小卒。

但是这种过于强大的态势也遭到了美国的打压，就像如今对待华为等中国企业一样，美国通过《美日半导体协定》等一系列手段，强迫日系企业交出专利和市场。而日本却没有保护好自己的企业，最终整个产业链被一举击溃，仅仅剩下在少数几个领域中苟延残喘。

但是这种情况在中国半导体产业崛起之后发生了变化。由于同属于汉字文化区域，加上日本技术上已经处于落后位置，因此美国在一开始并没有限制中国使用日本技术。而如尼康和佳能这些被ASML击败的光刻机巨头也趁机和中国半导体厂商联合起来，试图打破ASML在光刻机领域一家独大的势头。

伴随着中国芯片从0狂飙至2022年的3241.9亿颗，日系半导体企业也逐渐恢复了元气。但是在如此关键的时刻日本却再次站在昔日摧毁自己半导体产业的一方，而完全忘记了中国半导体产业对他们的恩惠，这个决定也实在令人唏嘘。

三体里有一句话，毁灭人类的，不是无知和弱小，而是傲慢。日本的半导体产业，正在毁于自负和傲慢。