文/王新喜

12月2日，即将下台的美国拜登政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等中国企业加入实体清单——中国芯片的进口，再度被卡脖子。

汽车协会、半导体协会、互联网协会、通信协会表态美国芯片不再安全，建议谨慎采购。

芯片危机下，我们的手机厂商、汽车厂商面临着类似的难题。从汽车行业来看，国产新能源的车载芯片、智驾芯片高度依赖高通英伟达高通。在手机行业，小米OV荣耀的SoC芯片高度依赖高通与联发科。

在芯片危机之下，国产手机与国产新能源，谁更能扛？

华为之外的国产手机不是做不做芯片的问题，而是没有选择

从手机行业来看，由于长期以来对芯片研发投入有限，华为之外的国产手机一直是等米下锅的状态，没有备份方案。小米OV荣耀的旗舰机型主要采用高通骁龙芯片，而在中端机型中，也有不少使用联发科芯片。

若宣布造芯，大概率被高通制裁，过去OPPO解散哲库，就有这层考虑，毕竟，芯片设计是设计，制造是制造，国产芯片缺的不是设计能力，而是制造。

国内手机大厂一旦从高通的客户成为高通的竞争对手，必然会面临美国的制裁乃至谷歌全家桶的断供，在国内市场，在芯片、操作系统上也很难做到华为的高度。

因此，做不做芯片，其实不是它们可以做选择的，而是没有选择。

这也是为何一旦骁龙芯片发布，国产手机都纷纷前去站台，官宣首发。但随着美国进一步升级对中国的芯片出口限制，小米OV荣耀等厂商无一不面临着巨大的压力。

OPPO很可能非常后悔解散了哲库。如果保留芯片研发实力，OPPO今天的SoC芯片很可能已经流片，即便不能量产，但也可以作为一个备选项，支撑自己的底层竞争力与品牌溢价。

而小米事实上也已经在做准备，各种P、T、C、R、G等小芯片搞得如火如荼，当前消息指出，小米还在研发Soc这种大芯片，以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。

在资金方面，小米确实是具备造芯的实力。有手机、汽车、家电等小米硬件产业链多条业务线提供盈利与研发资金，前段时间小米今天公布了2024年第三季度财报，取得了创纪录的925亿元收入、63亿元利润，达成小米史上最强季度业绩。而小米账上的现金流高达1516亿，有充足的资金支撑技术研发。

从未来方向来看，小米大概率是两条腿走路，一方面一边用高通芯片维持高端市场与国际市场，一边也要开发自家的澎湃芯片作为备份，自研芯片的路子不好走，但可能也不得不做自研备份。

手机厂商的难题在于，在没有技术储备与基础的情况下，这条路非常艰难，在海外市场，也要担心被断供谷歌的GMS服务。

但话说回来，中国市场在2023年之前支撑高通62%的营收，过去一年支撑45%以上的营收，失去中国市场，高通等于断了一条腿，全球只有三星一家大厂采购高通芯片，营收将被腰斩。因此，在没有威胁到高通核心利益的情况下，高通不可能制裁小米OV荣耀，与之决裂。

在这种情况下，国产手机要在科技战中掌握主动权，自主芯片技术的突破与创新是免不了的。只不过在现状来看，可能在较长一段时间，还是不得不采购高通，只不过高通全球首发再也难成亮点了。

国产新能源高度捆绑英伟达高通，但摆脱被主导的潜力与能力存在

从国产新能源来看，与手机行业有类似之处，在部分车载芯片领域，我国有 9 成得靠进口，现状令人揪心。

目前我们的新能源汽车采用的车机芯片，大部分是高通的，算力芯片大部分是英伟达的。大中小智驾芯片都被海外企业把控，包括英伟达、高通、英特尔、德州仪器等，如果算上特斯拉，那么海外智驾芯片优势会更大。

国产新能源发展到今天，大致是上半场是以高通为主，下半场是以英伟达为主，总结起来就是全域自研。过去说到智能座舱就是高通8295，现在说到智能驾驶就是英伟达Orin X，吹不动的时候就直接上两颗，然后再塞上冰箱彩电大沙发。比如智己L6的智能水平阶跃式提升，搭载高通 8295 芯片和英伟达Orin X 智驾芯片。

高通2023年在国内汽车soc市场份额第一，2023年英伟达高算力自动驾驶芯片占了国内72%的市场份额、地平线14%、黑芝麻7.2%、华为5.6%，基本主流的都是高通soc+英伟达的解决方案，一旦限制落实那么台积电就不能向国内芯片企业提供7纳米以上的先进制程代工。

这和国产手机几乎一样。只有华为有能力研发自己的麒麟与昇腾芯片。

未来端到端自动驾驶、舱驾融合等新趋势会对智驾芯片的算力、芯片架构、算子、内存带宽、异构计算等方面提出新的要求。

不过话说回来，国产新能源的竞争力要比国产手机强的多，毕竟，手机没了芯片等于直接自杀，但没有智驾芯片或者智驾芯片性能弱一点，汽车依然是汽车，华为、地平线、黑芝麻这几家的智驾芯片都稳居第二梯队，芯擎科技的“龍鹰一号”、芯驰科技的X9E，也已经初步在智能座舱领域建立影响力。

除此之外，蔚来、小鹏、东风等车企也都有研发芯片的能力，在今年下半年，小鹏、蔚来各自宣布自家自研的芯片流片成功。虽然流片不等于量产，但都在向这个方向努力。

国产芯相对于高通英伟达存在差距，但不是完全没有替代方案。况且汽车的核心竞争力在于三电核心技术以及全产业链支撑，未来更要看固态电池。从国内新能源汽车行业来看，三电核心技术以及重要零部件基本实现了国产化。AI 算力芯片，车载算力，其实国内也有解决方案。

目前德州仪器等的这些芯片，完成国产替代并不难，因为汽车对空间和功耗的要求，其实比手机低很多。其他相关射频，以太网交换芯片，MCU 等等，其实国产化替代也是可能的。

由于中国新能源汽车发展得早，又是全产业链发展，因此，涉及各个芯片的供应商都有，虽然比不上英伟达高通，但是关键时刻能用，虽然说差距存在，但总体上不会断粮。

前段时间，中国汽车芯片联盟发布白名单2.0，面向车企内部参考使用，进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的 10 大类芯片，基本上覆盖了汽车能用到的绝大多数芯片种类。这整体上为摆脱美国芯片，提供了足够大的底气。

综上来看，在芯片危机下，国产新能源要比国产手机更能扛，三大行业协会强调国内尽量多用国产芯片，谨慎采购美国芯，这是信息安全的重要一环。从小米OV荣耀等国产手机现状来看，为了生存，低调维持现状，持续采购高通，可能依然是这几年不得不走的路。

但由于过去五年，美国制裁也让中国完成了芯片产业链的摸底，芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，中国企业普遍距离世界最先进仍有差距，但都有一定水平了。因此，依赖国内芯片产业链，国内大厂造芯的基础会越来越好，在这种情况下，去研发芯片和系统，不主动去掌控核心技术的厂家，只能靠供应商技术吹噱头的组装厂，很难在市场存活。

目前荣耀小米等国内部分厂商已经在做准备，国内自研手机或成趋势，厂商意识到学习华为掌控底层主导权，是绕不过去的一条路。

而国产新能源汽汽车，由于发展更早，底子扎实，替代方案在持续迭代，是有能力更早摆脱高通与英伟达在智驾与智能座舱芯片上的主导。当前无论是国产手机还是国产汽车，都是华为作为自主芯片的顶梁柱，未来在芯片战的激发下，我们有望诞生更多的小华为，星星之火可以燎原，这或许才是我们产业的希望所在。

作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载