在芯片制造领域，台积电技术主管杨光磊的一番言论引发了广泛的关注和思考。

他在谈到华为七纳米时指出，DUV 本来就能够做出 7 纳米甚至 5 纳米，台积电在 EUV 未使用前，第一代 7 纳米也是依靠 DUV 制造。这一观点清晰地表明，技术上实现特定制程并非不可逾越的障碍，而制造过程中的芯片良率、散热和成本等问题才是关键所在。他的这番暗示，让我们对华为 7 纳米芯片的相关情况有了更深入的思索。

同时，杨光磊在提及梁孟松时，对其赞誉有加。他表示梁孟松虽最初所学并非制程，但凭借偏执的钻研精神和强大的自学能力，通过不断转岗，成功打通了芯片制造产业链。梁孟松以一己之力，将中国大陆的芯片推进到 7 纳米时代。若无梁孟松，大陆的芯片制程工艺或许仍停滞在 28 纳米。这一对比鲜明地展现了梁孟松对于大陆芯片产业的巨大推动作用。

此外，杨光磊还以联电为例，说明了顶级制程专家的匮乏导致其至今无法制造 7 纳米芯片，以及更多晶圆厂放弃 7 纳米以下制程追赶的现状。

更值得关注的是，杨光磊对于美国对中国芯片行业技术封锁的看法。他认为其目标并非阻止中国制造出 7 纳米或 5 纳米芯片，而是迫使中国大陆以更高成本、更低良率去制造技术落后于国际最先进工艺的产品。

尽管杨光磊前面的观点具有一定的合理性和参考价值，但我们也应清醒地认识到，中国芯片产业的发展不能仅仅依赖于个别技术人才的突出表现，而是需要在整个产业链上进行全面的提升和突破。我们需要加大研发投入，培养更多的专业人才，提高自主创新能力，逐步完善产业生态。

在面对外部的技术封锁和挑战时，我们更应坚定信念，勇往直前，通过不懈的努力和创新，实现中国芯片产业的崛起，摆脱受制于人的局面。相信在众多芯片人的共同努力下，中国芯片产业必将迎来更加辉煌的明天。