台积电总裁魏哲家首度在技术论坛宣布2奈米技术架构，成为全球第1家率先提供2奈米制程代工服务的晶圆厂

台湾联合新闻网6月17日报：

6月17日台积电在2022 年北美技术论坛，首度推出采用纳米片电晶体之下一世代先进2纳米（ N2 ）制程技术，以及支援N3 与N3E 制程的独特TSMC FINFLEX技术，将成为全球第1家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。

台积电北美技术论坛连续两年以线上方式举行，今年于美国加州圣塔克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。本技术论坛亦设置创新专区，聚焦台积公司新兴客户的成果。

台积电总裁魏哲家表示，台积电身处快速变动、高速成长的数位世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往增加的更快，为半导体产业开启了前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际，公司在技术论坛揭示的创新成果彰显了台积电的技术领先地位，以及支持客户的承诺。

台积电在北美技术论坛揭示主要的技术焦点包括: 支援N3 及N3E 的TSMC FINFLEX技术。这项技术平台，除了涵盖台积电即将于今年下半年量产的3纳米（N3）技术，并将搭配创新的TSMC FINFLEX架构，提供晶片设计人员无与伦比的灵活性。

据了解，TSMC FINFLEX技术，是在开发3纳米时，同时让2纳米（N2）获得重大突破。这项技术提供多样化的标准元件选择:3-2鳍结构支援超高效能、2-1 鳍结构支援最佳功耗效率与电晶体密度、2-2鳍结构则是支援平衡两者的高效效能。

台积电表示，TSMC FINFLEX架构，能够精准协助客户完成符合其需求的系统单晶片设计，各功能区块采用最优化的鳍结构，支援所需的效能、功耗与面积，同时整合至相同的晶片上。

台积电并透过各功能区块最优化的结构，向全球揭示N2技术正式可提供代工服务，和3纳米相比， 功效大幅往前推进。

在相同功耗下，2纳米的速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%，开启了高效效能的新纪元。

台积电强调2纳米采用纳米片电晶体架构，使其效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除行动运算的基本版本，2纳米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小晶片（chiplet）整合解决方案，并预定2025年开始量产。

外界推测2纳米将率先使用在苹果的芯片上。

就在台积电宣布2纳米技术框架的同时，三星集团的掌门人还在荷兰协调3纳米光刻机的事。

三星在经历了4纳米的失败和3纳米超高不良率（10%-20%良品率）的背景下，李在镕坐不住了，据报道，李在镕此行荷兰的主要目的就是为了抢夺ASML光刻机的优先供货权，以保证晶圆代工业务的顺利进行。

对于三星和台积电3纳米的市场争夺战，详见此文：三星掌门人赴荷兰协调光刻机供货 誓与台积电决战3nm市场​