是什么原因让这台12PRO max摔了之后，屏幕和中框都是好好的，但是无信号，还会提示高温？我们来看一下粉丝的纸条，手机被朋友的小孩子摔到地上，没有信号，我们来看一下，是一台灰色的12PRO max，我们观察了外观，并没有明显的磕碰或者是变形的痕迹，似乎真的看不出摔过，那么像这种外观很难能看得出来手机被摔过，我们来开机测试一下，开机后我们来输入密码，然后来到设置看一下蜂窝网络，这里直接提示错误。我们再来到关于本机看一下，是一台128G的国行12 Pro max，那么这里直接提示了蜂窝网络问题，点开之后，这里直接提示温度，请等iPhone冷却后再使用。奇怪，难道手机还在漏电发热吗？我们摸了背面并不热，然后我们使用测温计来测试一下背面。也只有30度左右，并不是高温。我们尝试了多次重启手机以及不插充电器来开机测试，均都提示温度过高。那么手机为什么会知道温度过高？那么没有温度过高，它会提示温度过高，是什么原因呢？其实在我们的手机电路中，设计人员都设计了温度监测电阻，也就是热敏电阻，热敏电阻它的组织随着温度的变化而变化，所以我们的手机就可以读取到手机电路中的温度。那么这台手机实际温度是不过高，但是它会提示这个又是什么原因呢？而且手机为什么好好的摔了一下就没有信号了呢？我们带着这些疑问一探究竟。
我们来看一下图纸，首先我们能看到刚才掉点的这几个点是相通的，他是下层主板的主供电，然后我们再来观察一下上方这个拐角，这几个点就是通往基带的这几个点有问题，虚汗或者是调。都会造成无基带的故障，我们实际维修中这几个点也是很容易出问题的，我们先将上层的西点托凭证来观察一下，来到显微镜，我们来看一下负责接待这几路的点全部都是灰色状态，那么说明确实存在虚焊的状态。我们还要测试一下下层主板是否有问题，我们看一下这个是高通X55的基带，我们顺便测量一下基带周围的电路有没有异常的情况，OK，我们测试了下层基带周围确实没有出现问题。我们将上层调的点全部给他抛开，有些点是空点，有些点是接地点，而空点和接地点是不用补的，补电的方式也有很多，每个师傅的手法都不一样。以往我们会弄一个小铜片，那么今天我们可以将点补好之后给它压平，那么一个人工焊盘也就做好了，那么其余的焊点也同样的，我们将它抛开漏统之后上锡球，然后给它压扁来打造做成人工焊盘。
维修的方法千千万，目的只有一个，只要修好。稳定使用就可以，我们看到有些点小的话，我们再给他补一点锡球，然后再给他压平即可。OK，上层处理完毕，我们来处理下层，我们将下层导助焊剂，将下层的洗点拖平整，然后清洗干净。这个时候我们给下层植入新的锡球，植好锡球我们拿下主板，然后使用热风枪将每个系点都吹融下层主板，我们要保证每个锡点都是饱满平整的状态，这样上下层贴合才能完美。我们再清洗一遍，观察一下每个焊点是否饱满，将下层放入热台，打入助焊剂。A14 CPU打上散热硅脂，上下层进行贴合，贴合完毕我们迅速散热，然后将主板拿下来，贴合完毕，不要着急，我们先夹电源表来测试一下开机看是否有异常，OK，起跳，电流均都正常。将主板擦洗干净之后，贴回新的泡面以及新的贴纸，再将主板。安装到即可中，那么12PRO max j3颗螺丝固定主板正好三个方向，而在拐角这个地方，当我们摔手机的时候，他就成为了吃力点的中央，所以这个地方特别容易造成无WiFi，无基带，这也算是12PRO max双层主板的通病。而屏幕上的这个印子也是在手机中摔的时候，屏幕和电池像一块所造成的这个印子，那么这台手机他的问题是内伤。手机看似摔得很严重，其实主板没有问题，有的手机外观看似非常好，但是是内伤，当然也有内外都有伤的。
手机故障千千万，每个原因造成的问题以及维修方式都大有不同。我们撕掉防水胶，撕掉面容上的保护贴纸，合上屏幕，打上luo's螺丝，这个时候我们使用这个可以看到充电瓦数的数据线进行开机。我们在输入密码，这个时候我们点设置，发现蜂窝网络，这里提示无SIM卡，左上角无SIM卡说明基带已经工作正常，而WiFi也可以正常使用，说明了一点，上下层贴合的非常完美，还是内台128G的国行12PRO max。我们来看一下调制解调器固件，这里有版本说明，我们再插一张手机卡来测试一下信号，OK，拨打电话。没有任何问题，我们还要将其他所有的功能测试一遍，均都正常充电，我们来看一下粉丝的电池，还有91%。
