在电子产品的设计中，PCB（Printed Circuit Board）之间的互连确实是影响产品电磁兼容性（EMC）性能的重要环节之一。

当多个PCB板需要通过电缆、连接器或接口进行信号和电源的传输时，以下原因可能导致其成为EMC薄弱环节：

布线不当：长距离的导线和电缆容易成为天线，产生辐射干扰，同时也会更容易受到外部电磁噪声的影响。

2. 阻抗匹配问题：如果不同PCB间的信号传输路径没有进行良好的阻抗匹配设计，将导致信号反射、衰减和失真，从而增加EMI（Electromagnetic Interference）。

3. 接地问题：不正确的接地设计和实施可能导致地回路电流过大，产生大量共模干扰，并且降低系统的抗扰性。

4. 滤波不足：若在信号和电源输入输出端口未设置适当的滤波电路，高频噪声可能会直接耦合到系统内部或由系统发射出去。

5. 接口设计不合理：如连接器选型不合适、接触电阻过大、屏蔽不良等都会影响信号质量并增大电磁干扰。

6. 多点接地与环路电流：多块PCB板间复杂的接地网络可能形成大的地环路，而大环路的存在会导致严重的电磁辐射和敏感度问题。

为了改善这一薄弱环节，工程师通常会采取以下措施：

•设计合理的接口和电缆布线，确保信号完整性。

•采用合适的屏蔽技术和材料，减少辐射和对外界干扰的敏感度。

•实施严格的阻抗控制，确保信号源和负载之间具有良好的匹配特性。

•在接口处添加EMI滤波器，抑制高速信号产生的谐波和噪声。

•合理规划地线布局，避免形成大的环路，实现良好的单点或多点接地策略。