一、热点精选（12.2）

热点一：HBM

逻辑概述：华为发布一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的芯片技术专利，混合键合技术对于高带宽内存很有意义，是HBM领域的未来发展趋势。

点评：华为在包括混合键合等芯片技术方面的研发和创新，对于突破国外技术封锁，实现半导体产业的技术突破和自主可控，推动人工智能产业乃至整个高性能计算行业的发展具有重大意义。

相关公司：

飞凯材料——环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于芯片封装和分立器件领域。公司明确表示，将积极配合客户开发HBM制程相关材料，推进先进封装领域的研发布局和产品升级。

中京电子——公司表示，HBM使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。

热点二：商业航天

逻辑概述：11月30日22时48分，我国首个商业航天发射场海南商业航天发射场首次发射取得圆满成功。新型运载火箭长征十二号成功将卫星互联网技术试验卫星、技术试验卫星03星送入预定轨道。

点评：商业航天企业正在积极探索新的商业模式和技术创新，如可重复使用的火箭技术、低轨互联网星座、卫星遥感等，以满足不同客户的需求。

相关公司：

天银机电——控股子公司天银星际，是国内商业运营的恒星敏感器生产厂商，主要应用于各种卫星、无人机、飞艇等空天设施。

超捷股份——公司在航天领域主要涉及商业航天火箭箭体结构件产品，下游客户为商业航天火箭公司，其主要为包括GW星座计划、G60星座计划、“鸿鹄三号”星座计划等服务。

热点三：稀土永磁

逻辑概述：11月30日，美方宣布总额3.85亿美元的对台军售计划。外交部发言人12月1日答记者问时说，中方将采取有力措施坚决反制。

点评：

相关公司：有研新材、北矿科技、厦门钨业、龙磁科技。

热点四：机器人

逻辑概述：11月制造业PMI扩张步伐加快，其中制造业生产指数为52.4%，比上月上升0.4个百分点，表明制造业企业生产活动进一步加快；

点评：生成式人工智能（AIGC）的出现是推动数字人创新的关键力量，彻底改变了传统的数字人制作和运营方式，显著提高了数字人生成效率。随着AIGC技术的广泛应用，数字人产业正迎来前所未有的发展机遇。

相关公司：海天精工、纽威数控、创世纪、秦川机床

二、操作策略

上周五两市指数继续攀升，成交量能放大，做多情绪良好。只要大盘不破3270点，资金情绪不减弱，可以继续看多做多。

我是波段战法，以上内容是对消息、数据进行客观分析，不构成投资建议。关注我查看更多精彩内容！