中微半导2024年实现营收9.12亿元，同比增长27.76%。

中微半导发布2024年度财务报告，数据显示，2024年该公司实现营收9.12亿元，同比增长27.76%；净利润1.37亿元，上年同期亏损2194.85万元。该年度成功实现扭亏为盈。

在研发投入方面，2024年公司发生研发费用约为1.27亿元，研发投入营收占比为13.99%，较上年度下降2.89个百分点，主要原因是营收增幅大于研发投入增幅。

中微半导主营产品主要包括消费电子芯片、小家电控制芯片、大家电和工业控制芯片和汽车电子芯片，2024年营收分别为3.59亿、3.31亿、1.92亿、0.28亿，与上年相比分别增长15.69%、13.35%、126.1%、26.1%。

公告称，2024年中微半导业绩增长主要得益于四个方面，一是公司下游客户所处领域的需求回暖带动对集成电路需求的增加， 新经济、新业态的出现扩大了公司产品的应用领域，致使公司芯片年出货量持续增长、累创新高，推动营业收入大幅增长；二是公司持续高强度投入研发，新产品推出丰富了产品系列，满足更多应用场景，同时加速已有产品更新迭代；三是公司有效加强了无刷电机控制及驱动芯片的方案开发和服务能力，在人工智能服务器、机器人方面的应用实现突破，无刷电机控制及驱动芯片收入同比接近翻番；四是高成本库存产品有效消化，新入库产品摊薄在售产品成本，产品毛利率成功回升，公司毛利大幅增加。

根据财报数据显示，2024年中微半导生产芯片32.54亿颗，销售约24亿颗。公司产品整体产销率为73.71%，较上年度比例下降了23.25个百分点，生产量增幅远超销售量增幅，进而导致库存量同比增长27.95%。

目前，中微半导共有6个在研项目，分别是大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、物联网SoC及模拟芯片系列化芯片项目、基于55/40 纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目以及超低功耗芯片研发项目。

其中，大家电主控芯片研发项目预计总投资规模2亿元，目前累计投入1.26亿元，目标是实现基于M4内核进行用于空调室外变频电机控制的32位高可靠性MCU的研发，目前处于整体开发阶段，部分型号量产。

车规级MCU系列芯片研发项目总投资规模2.8亿元，目前累计投入1.06亿元，目标是利用国产车规级110nm及以下制程，实现基于M0+或M4内核车用仪表显示控制芯片等系列车规级芯片的研发，目前处于整体开发阶段，部分型号量产。

物联网SoC及模拟芯片系列化芯片项目总投资规模1.3亿元，目前累计投入5468万元，目标是自研多种高性能信号采集模拟模块和芯片、高性能的信号调理模块和芯片、高性能的信号传输模块和芯片以及高性能的信号处理SOC芯片，目前处于整体开发阶段，部分型号量产。

基于55/40纳米制程的芯片项目总投资规模8000万元，目前累计投入3084万元，目标是利用国产55nm制程带来的高速、小尺寸的工艺特性，用于指纹识别、血氧仪、血压计等的小尺寸、高算力要求的主控芯片，主频速度提升到 150MHz 以上，待机功耗控制在5微安以下，目前处于整体开发阶段，部分型号量产。

下一代电机系列芯片项目总投资规模1亿元，目前累计投入8202万元，目标是应用自研的AGC（自动增益控制）技术和同步采样技术，动态调整电流信号放大增益，高效利用硬件的速度优势处理关键信号，支持电机转速超过15万转，目前处于整体开发阶段，部分型号量产。

超低功耗芯片研发项目总投资规模8000万元，目前累计投入1837万元，目标是自研运行功耗极低，睡眠功耗低至0.4微安、唤醒时间短至25微秒的超低功耗芯片，目前处于整体开发阶段，部分型号量产。

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