英飞凌作为全球知名的芯片企业，一直以来在半导体领域占据着重要地位。近年来，随着中国市场对芯片的需求不断增长，尤其是对关键部件本地化生产的迫切需求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品制造环节转移至中国代工厂。

一方面，中国作为全球最大的电子产品生产基地，对半导体芯片的需求量极为庞大。随着 5G、物联网、新能源汽车等新兴技术的不断发展，中国半导体市场的需求将持续增长。英飞凌在中国市场有着广泛的客户群体，为了更好地满足这些客户的需求，本地化生产成为了必然选择。

另一方面，中国政府近年来高度重视半导体产业的发展，出台了一系列扶持政策，旨在推动国内半导体产业的自主可控和高质量发展。英飞凌在中国设立芯片生产项目，将能够享受到这些政策的红利，包括税收优惠、资金扶持、人才引进等方面的支持。

早在 1996 年，英飞凌便在中国无锡设立了生产基地，当时主要集中在后道封装制造领域。时至今日，虽然在中国尚未设立晶圆制造厂，但英飞凌在中国市场的布局和影响力已显著增强。凭借着在中国已有的基础，英飞凌将部分产品的制造流程转移至中国的合作伙伴工厂，能够有效增强中国客户在供应链安全方面的信心。

市场研究机构 TechInsights 的数据显示，2023 年全球汽车芯片市场规模实现了显著增长，增幅达到 16.5%。作为全球汽车 MCU（微控制器）领域的领头羊，英飞凌在该领域的销售额实现了近 44% 的激增，并占据了 2023 年全球市场份额的约 29%。这一成绩不仅彰显了英飞凌在全球汽车芯片市场的领先地位，也为其在中国市场的本地化生产策略提供了有力支撑。

英飞凌的产品在电动汽车、数据中心等设备的电力调节领域有着广泛的应用。而其晶圆生产则主要集中在德国、奥地利和马来西亚等地。随着 AI 数据中心的能耗不断增加，高效功率半导体迎来了新的发展机遇。英飞凌的 AI 相关业务在上一财年销售额已实现翻倍，达到 5 亿欧元。公司首席执行官 Jochen Hanebeck 对此充满信心，表示这一数字有望在未来两年内实现新的突破，达到 10 亿欧元以上。

英飞凌在中国的发展历程中，无锡工厂扮演了重要的角色。自 1995 年英飞凌正式进入中国大陆市场，在无锡建立第一家企业以来，无锡工厂的业务取得了非常迅速的增长。2015 年，英飞凌在无锡增资，设立了英飞凌半导体（无锡）有限公司，生产 IGBT（功率半导体）模块。2017 年，英飞凌设立英飞凌无锡能力创新中心，无锡成为英飞凌在全球集运营和创新于一体的区域性功能总部。

2020 年，英飞凌无锡工厂推出 HybridPACK DSC P12。2021 年又引入了智能功率模块（IPM）CIPOS MINI，目前正在引入 EconoDUAL 3 模块。这些功率器件可应用于包括汽车、风电、工业、新能源等行业。如今，无锡工厂正在进行 “关灯工厂” 的行动，利用自动化和数字化不断提高生产效率和产品质量，逐步打造成为英飞凌在全球最大的 IGBT 制造中心之一。

在第三届中国国际进口博览会上，英飞凌宣布将新增在华投资，扩大其无锡工厂的 IGBT 模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的 IGBT 生产基地之一。建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的 HybridPACK 双面冷却模块，用于风电、光伏及众多工业应用的 EasyPACK 1A/2A 模块和 1B/1B 模块，用于家电和工业等领域的 CIPOS Mini 智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。

英飞凌在中国的发展不仅体现在生产基地的建设上，还体现在研发及应用支持点的布局上。如今，英飞凌在中国拥有约 3000 名员工，并在全国各地有七个研发及应用支持点。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究。在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品。此外，英飞凌还与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智能卡等方面的研发合作，培养优秀的技术和管理人才。