日本公司 Rapidus 成立于 2022 年 8 月，现在正在努力建造其第一座工厂，并打算从 2027 年开始生产 2nm 芯片。现在它已经准备好了大约 80%，但如果第一工厂成功投入运营，那么 Rapidus 可以建造第二家工厂，旨在生产 1.4 纳米芯片。
日本Rapidus或建1.4nm晶圆厂据报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利，计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。
小池淳义是在 24 日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察 Rapidus 目前正在北海道千岁市建设的 2nm 晶圆厂 IIM-1 时作出这一表态的，他还提到 IIM-1 大楼建设已完成约八成。
根据 Rapidus 规划，IIM-1 将于 2025 年一季度竣工，同年 4 月实现试产线投产，2027 年正式大规模量产 2nm 先进制程。
武藤容治表示，在日本政府讨论新一轮经济措施的过程中经济产业省“将考虑并与相关部委和机构协调”（对 Rapidus 的追加财政支持），并强调“政府希望尽快向国会提交一项法案，在审查私营部门（对 Rapidus 的贷款）活动的同时，提供包括贷款在内的必要支持”。
Rapidus 此前已累计获得约 9200 亿日元政府资金支持，但距离实现 2nm 量产仍存在 4 万亿日元）左右的巨大缺口。
以对手2倍以上的速度生产2纳米日本官民合作设立的晶圆代工公司Rapidus正在北海岛千岁市兴建工厂、目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，日Rapidus表示，为了和竞争同业打出差异化、将以2倍以上的速度生产2纳米芯片。
Rapidus 今年五月在日本政府宣布对其追加援助后举行记者会，社长小池纯义表示，「工场兴建顺利，厂房将在今年10月完工、年末搬入设备，虽仍有小问题需克服，不过有信心能一步一步实现2027年量产的目标」。
在被问到要如何和相竞争的晶圆代工厂打出差异化时、小池淳义指出，「目标是最低以对手2倍以上的速度生产半导体(2纳米芯片)。若是少批量的话、速度可能达到好几倍。将和日本优秀的材料/设备厂合作，大幅压低成本、制作出不输给全世界的产品」。
关于今后的资金调度，小池淳义表示，「为了进行量产、需要5兆日圆资金，其中研发需要2兆日圆。将持续筹措量产所需的资金、会在必要的时候进行说明」。
日本经产省之前已表明对Rapidus补助3,300亿日圆，追加最新宣布的5,900亿日圆补助额计算、对Rapidus的援助总额将达9,200亿日圆。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
日本政府对台积电熊本一厂(位于熊本县菊阳町)补助4,760亿日圆，且将对台积电计划兴建的熊本二厂最高补助7,320亿日圆，补助额合计达约1.2兆日圆。
Rapidus 2月27日宣布，将和加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent共同推动基于2纳米逻辑技术的边缘AI加速器的研发、制造，Tenstorrent将负责AI芯片的设计/开发、Rapidus负责生产(利用兴建中的北海道工厂生产)。此为Rapidus首度公开宣布获得最先进芯片的客户(代工订单)。
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