导读：作为马后炮，说两句能说的。（PS.关于既定事实，大家自行观看图片，也可在其他博主处获得信息）

图：OPPO总裁办通知（绝密）

第一，意料之外情理之中。国内做芯片的公司，无论体量大小，比挖人时的薪资、营销时的嘴炮更离谱的是直接或间接地脱离市场。不为看得见的客户订单造芯，而是一开始掺杂了炒概念、个人IP乃至自主可控等奇怪意图，这是任何一个芯片商业项目失败的开始，而这些失败还会继续。这一点上，OPPO起码做到了花自己的真金白银去过河，无论从哪个角度，没有把损失转嫁给打工人或者其他资方，何况芯片本身就是高风险行业（当前国际环境下更是），All in最难的大芯片之后主动退出并不可耻。但是，并不妨碍接下来我们还会看到所谓“大厂”将芯片设计部门作为“不良资产”来剥离、缩减规模乃至完全退出。

图：对应届生的态度堪称良心

第二，手机和芯片其实是两个“兼容性”很差的行业。如果简单算一笔账，一颗7nm的“落后芯片”流片的费用大概在1亿人民币以上，需要卖100万台手机的纯利才能填满，但这颗芯片只能用在旗舰型号上，最终可能停产也卖不出100万台，而尴尬的是，加上芯片全部研发成本，厂商仅仅维持不亏损的平衡点可能都要到300-500万台。更何况，一颗芯片拖累一代机器的可怕事故在好几家大厂发生过，越高端的芯片越没有犯错的余地。芯片的大部分成本是刚性的，随着制程提升，这个平衡点还会继续往后推移。手机SoC的生命周期太短，如果不能形成类似iPhone和Apple Silicon的高毛利、高出货量和机型通用性，要么芯片研发部门被砍，要么厂商等着被拖死。

图：一个迅速、果决且保密级别极高的决定

对手机厂商来说，贸然维持一个芯片设计部门就像瘦马拉大车，每年花费天价的保养和改装费用，但这台私家车除了偶尔坐坐就只有开出来充门面，这也是一众打着ASIC、GPU等自研旗号的厂商默默去做了通用AI、政企云的原因之一。当年，雷总喊出“10亿造芯”的时候一度被业内当笑话看，好在几番受挫后采取了比较务实的态度去做小芯片。低毛利的手机厂商不再适合做流片成本高、项目时间长、没有销量支撑的高端手机芯片，除非这些芯片确定可以通用、能够独立盈利。以至于开始又做手机又做大芯片的除了杀出重围的三家（其实只能算一家了），要么放弃了手机，要么放弃了芯片。

图：关于“海沟”的一张老图（来自网络）

第三，“起高楼”与“楼塌了”在芯片行业是家常便饭。正常情况下，市场化的芯片设计是一个高毛利的行业（一线玩家60%，温饱线30%），因为要适应其高人力&研发、高制造成本和大量客户（出货量）的特点，而专为手机设计的芯片恰恰相反，而手机硬件空有出货量但厂商毛利极低。在我们熟知的欧美芯片厂商考量中，毛利和客户永远是第一位的，陷入激烈竞争和客户需求减少的情况下，几乎每年会毫不犹豫地砍掉一些产品线（以至于笔者经常感到惋惜），因此为了保持竞争力，淘汰——整合——再研发的效率要远比手机行业高。这些年，即使是集成度已经很高的半导体产业，大厂之间的并购、剥离等也依然频繁，乃至一些大芯片领域几乎已经触及垄断的边缘。从芯片70年发展史来看，正是因为这种高不确定性才诞生了风险投资行业、美妙的消费电子产品和若干已隐入尘烟但伟大的公司。所以，砍业务和产品线只是手机行业的稀奇事，市场很快会重新配置资源，过度感慨倒也不必。