导读：4月3日据TheElec报道，苹果已于1月至2月停止生产用于MacBook的M2系列SoC，这在Apple Silicon历史上尚属首次。

图：苹果M2芯片

消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于3月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。这意味着，苹果Macbook的市场情况严重低于预期，高库存水位仍在拖累上游的晶圆制造和封测供应链。业内人士称，从1月到2月，为苹果代工M2的台积电没有将其任何成品5nm M2晶圆发送给封测企业进行切割和封装，而这种罕见的情况只有苹果总部的要求下才会发生。

图：苹果M系列的特殊封装

据了解，M2芯片采用倒装芯片封装完成，由Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包封测企业接收台积电制造好的成品晶圆，再将其加工成完整的芯片。同时，上述公司在其韩国工厂拥有专用于苹果的生产线，而这些生产线不允许为其他公司进行封测工作，因此它们基本上停工了两个月。由于长达两个月的停产，导致上游的封装材料公司也停止了材料供应。

图：芯片测试

M2使用一家台湾厂商提供的锡球——用于将裸片连接到封装基板。导热表面材料由德国瓦克提供。日本的Namics提供了用于填充凸点的底部填充材料。封装引线由韩国Youngil Precision提供，用于连接引线的粘合剂由德国汉高提供。同时，苹果在2月份的一季度（2022年10月至12月）财报电话会议上已经警告PC市场的衰退，苹果还预计Apple Silicon（包括M2）的芯片将面临短期困难。其Mac PC业务在本季度录得77亿美元的收入，同比大幅下降30%，而其第二季度的收入预计也将下降。