一、国产芯片板块涨停板人气龙头：盛剑科技、民德电子、盛景微、东方智造、华培动力、中晶科技、寒武纪。

二、国产芯片板块逻辑解析：

两大半导体龙头出业绩了，其中，中芯国际营收和净利润均超预期，而华虹公告已接近全方位满产。两大晶圆厂业绩指引都十分乐观，这反映了国内半导体行业的高景气。此外，日本九州岛附近发生7.4级左右地震。九州岛是日本半导体产业重镇，半导体产值占日本全国比重达56.3%。?受这次地震影响，九州半导体产业可能停工，从而影响整个产业链！

半导体的机会是否正在到来？中芯国际能否带领半导体以及消费电子展开大反攻？从基本面来看，全球半导体行业的确在经历2022年底开始的长期低迷后出现了复苏迹象。从下游消费电子的需求来看，亦有好消息传来。富士康的郑州工厂已加大马力，进入生产的冲刺阶段。与此同时，富士康深圳招人的消息亦不断传出。有分析人士认为，随着8月进入iPhone新机零组件备货旺季，各环节生产交付有望加速，加上苹果加速AI终端生态构建，有望引领新一轮智能硬件换机大周期，拉动供应链持续成长。

根据集邦咨询最新报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。以英伟达Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量增长的推动下，对产业整体的HBM消耗量将显著提升，2024年预估增速超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。平安证券认为，传统内存的带宽限制了AI硬件及系统的最大算力性能，HBM是当前AI时代首选的内存技术。考虑到TSV、MR-MUF等先进封闭技术对半导体设备、材料、封测环节的高标准要求，以及当前原厂积极扩产计划，相关产业链有望持续受益。

目前，据芯谋研究，预计2024年中国半导体设备国产化率仅升至13.6%，中国半导体产业在多个核心领域仍存在较大的提升空间。因此，提升自主创新能力、推动产业链上下游协同发展，成为中国半导体产业的必由之路。国都证券指出，当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期。

值得注意是，清华大学团队在智能光芯片领域取得重大进展，首创全前向智能光计算训练架构，研制出“太极-Ⅱ”光芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能大模型探索了光训练的新路径。有分析指出，人工智能大模型的迅猛发展与广泛应用，使得算力成为重大的战略抓手与基础设施。长期以来电子芯片的算力增长支撑着AI模型规模的不断发展，然而其高能耗亦带来了前所未有的能源挑战，新兴计算范式的建立与发展迫在眉睫。以光为计算媒介，以光的可控传播构建计算模型，光计算以其高算力低能耗特性打开了智能计算的新赛道，在后摩尔时代展现出巨大的潜力。

（一家之言仅供参考）