当地时间2024年12月23日，拜登政府宣布将对中国制造的成熟芯片进行贸易调查，此举可能导致美国对源自中国的芯片及其下游产品征收更高的关税。这些芯片广泛应用于国防、汽车制造、医疗设备、航空航天、洗衣机、电信、发电和电网等关键领域。

这是美国政府针对中国半导体产业所采取的最广泛、最严厉、影响最为深远的一轮调查措施。

应拜登的要求，美国贸易代表办公室（USTR）依据《1974年贸易法》第301条，宣布启动对中国基础半导体（亦称传统或成熟节点芯片）市场主导行为的调查，并评估其对美国经济的影响，以及中国对碳化硅衬底或其他晶圆生产环节的影响。

所谓成熟芯片，通常指的是采用28纳米及以上制程工艺的产品。尽管其性能远不及人工智能（AI）所需的尖端高性能芯片，但这些传统芯片在日常生活领域，如汽车制造、洗衣机、通讯设备和医疗器材等方面仍发挥着至关重要的作用。

数据显示，当前中国在全球成熟芯片市场的产能占比约为30%，并有望在十年内增长至46%。特别在汽车领域，成熟制程芯片的需求高达80%，因此此次调查将对汽车行业产生较大影响。

值得注意的是，此次针对中国传统芯片的“301条款”调查，是在拜登卸任总统前四周启动的。调查过程中需要征求公众意见并举行公开听证会，因此拜登在任期间仅能完成初步工作。后续的大部分工作将于明年1月20日移交给特朗普政府继续推进。

此次调查依据的是1974年贸易法第301条款，特朗普在2018年和2019年也援引该条款的不公平贸易行为法规，对价值约3700亿美元的中国进口商品征收高达25%的关税，引发了与中国近三年的贸易战。

近期，拜登政府宣布了一系列针对中国半导体芯片的限制措施。

拜登政府已决定从2025年1月1日起对中国半导体征收50%的关税。同时，该政府还加强了对向中国出口先进人工智能和存储芯片以及芯片制造设备的限制。

12月11日，USTR宣布根据第301条款对中国进口的某些钨产品、晶圆和多晶硅征收关税，其中太阳能晶片和多晶硅的税率将提高至50%，钨产品的税率将提高至25%，这些关税将于2025年1月1日起正式生效。

另外，12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）修订了《出口管制条例》（EAR），将140家中国实体列入实体清单，这些实体包括中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等知名上市公司，如北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）、闻泰科技（Wingtech Technology）和华大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等。

BIS还发布了出口管制新规，主要限制24种半导体制造设备和3种关键软件工具的出口，以及对中国获取高带宽存储器（HBM）等新控制措施的实施。

此外，外媒报道指出，拜登政府正计划于12月底前出台新举措，以限制中国从第三方国家获取先进的人工智能（AI）芯片，特别是全球范围内用于AI模型训练的图形处理单元（GPU）的出货。