戍天九思原创第755期

最近，有两则消息令人鼓舞。

★前些天，华为门店大大方方地告诉顾客：Mate60手机采用华为麒麟9000S芯片，Pura 70手机采用华为麒麟9010芯片。

★7月18日，华为终端官方微博发布消息称，华为Pura 70系列推出夏日礼遇优惠活动，消费者最高可享1000元优惠。同步降价的还有Mate60系列。

这背后有玄机！原来是美国打压中国半导体又有新情况！

美国加码打压中国半导体

据彭博社7月17日报道，美国正在考虑采用“最为严厉的贸易限制措施”，以阻止各国企业继续向中国提供先进的半导体技术。美国向日本和荷兰的官员表示，如果不严格控制对华出口半导体技术，那么美国政府最终将不得不动用1959年制定的“外国直接产品规则”。根据这一规则，凡是外国制造的产品用到美国技术，哪怕只是一点点，美国都可以施加限制。此消息一出，东京电子、阿斯麦以及英伟达等各国相关企业股价周三应声大跌。

外交部发言人林剑17日在例行记者会上表示，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

好在华为早有准备！华为的回答也更为直接，第二天宣布Pura 70系列大降价。说明什么? 说明在美国加码打压下，麒麟芯片底气越来越足，不再躲躲闪闪，可以正大光明、堂堂正正地示人了！

华为5纳米芯片正在大规模量产

去年8月29日，华为Mate60系列发售后，很长一段时间一机难求，说明麒麟9000S芯片量产跟不上。

今年4月18日，华为Pura 70系列发售后仅3个月，华为宣布降价千元，说明麒麟9010芯片可以大规模量产。

从网上麒麟与高通芯片跑分情况看，虽然麒麟9010较麒麟9000S只是略有进步，但是，麒麟9010明显好于采用三星5nm工艺的高通骁龙888，接近采用台积电4nm工艺的骁龙8+。因此，毫无疑问，麒麟9010芯片就是5nm工艺！非常了不起！

下一步，华为很快还有Mate70系列手机和芯片的惊喜！

华为芯片闯过“去美国化”、全国产化生死线

在美国层层加码打压的情况下，华为一直在为国打赢一场场“上甘岭式”硬仗。有人说，去年华为芯片产业链彻底突破了“去美国化”瓶颈；今年上半年，华为芯片产业链完成了全国产化任务。据说，长期依赖从日本进口的光刻胶技术也解决了，28纳米光刻机已实现国产化，目前中国光刻机总数超过1000台，中国半导体国产化率达到70%以上。

2024年一季度，鸿蒙在中国市场的出货份额达到了17%，超过了苹果iOS的16%，这意味着华为鸿蒙成为中国市场第二大智能手机操作系统。目前，鸿蒙生态设备突破9亿台。实在了不起！华为芯片全产业链国产化，拉动的是一个超大规模的国内半导体产业！

根据国家统计局数据，2023年，我国集成电路进口总额3502亿美元，同比下降15.7%；中国集成电路产量突破3514亿颗，同比增长6.9%；其中，出口芯片2117亿颗价值1360亿美元，在全球芯片出口市场中占比约26%，紧随台湾之后，位居世界第二。今年这1000台光刻机正在加速转化为产能，中国在全球芯片出口市场上占比还会大幅提高。

难怪有人发自内心地说：如果没有毛泽东，我们以为中国人只能永远吃败仗；如果没有任正非，我们以为中国人只能永远吃士。这两位改变了一个民族的精神气质！