一、投资芯片行业的故事

2014年08月：中国移动参投“国家集成电路产业投资基金”。

2019年09月：中国移动“国家集成电路产业投资基金二期”。

中国移动投资了摩尔线程、比科奇、创芯慧联、裕太微电子、重庆物奇微电子、上海安其威微电子等多家芯片半导体企业。

二、全资的物联网芯片公司“芯昇科技”的故事

2016年：为了解决国产物联网芯片难题，中国移动将自主研发芯片作为公司一项重大任务，并确定由中移物联作为项目实施方。

2016年11月：中移物联发布首款内置M2M的2G芯片C216B。

2018年：中移物联开始建设自己的模组品牌OneMO。

2019年11月：中国移动全球合作伙伴大会，中国移动发布第一颗具有完全自主知识产权的eSIM芯片CC191A。

2020年10月：中移物联网集成电路创新中心发布了首款基于物联网领域应用的MCU芯片CM32M101A。

2020年12月29日：芯昇科技有限公司在江苏南京注册成立，注册资金5000万元，为中移物联网有限公司全资子公司，是在中移物联网集成电路创新中心基础上成立的。法人为肖青，中国移动集团级首席专家，物联网领域技术及应用专家，中移物联网集成电路创新中心的总经理。

2020年12月：芯昇科技正式成立。中移物联党委书记、董事长、总经理俞承志表示：“芯昇科技承载了中国移动‘科改示范’的希望，也承载了芯片内核国产化作为央企的担当。”

2021年7月2日：全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营。总经理肖青表示：芯昇科技将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

2021年7月：中移物联已成功出货超3000万片的芯片量，广泛应用于新零售、能源表计、可穿戴等领域。

2024年1月：芯昇科技官网的芯片产品。

三、中国移动“破风8676”芯片的故事

2021年：中国移动成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发。破风是自行车竞速赛专业术语。每支车队都由破风手冲在最前，编队作战，为身后队友遮挡风阻，使其有足够的体力冲击冠军。

2023年8月30日：中国移动在北京发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。

“‘破风’是我们注册的芯片自研品牌商标，‘86’是中国的国际区号，代表芯片由中国自主研发，‘76’是内部研发序号。”中国移动研究院院长黄宇红表示。

“破风8676”芯片已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。

2023年10月12日：中国移动全球合作伙伴大会，中国移动与中兴、京信、锐捷、中信科、联想、佳贤、典格、佰才邦、天基、赛特斯十家设备厂家签署了《“破风8676”合作协议》，没有华为。

2023年10月底：“国资小新”店铺上架了中国移动“破风8676”芯片，淘宝售价为999999元，不过，现在只能展示加购不能购买。

2023年11月10日：中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）。中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男发表《“破风8676”可重构5G射频收发机芯片》的专题演讲。表示“破风8676”芯片计划于2024年上半年正式商用，并同步开展“破风8676”芯片与更多站型试验和商用落地。

2024年1月2日：“破风8676”芯片入选“2023年度央企十大国之重器”。

2024年4月28日：2024算力网络大会，中国移动发布大云磐石DPU，带宽400Gbps，报道该芯片自主可控。