半导体，热度持续！

前有半导体设备龙头晶盛机电突破12英寸30μm精度大关；后有功率半导体龙头士兰微业绩再创新高！

受国产替代潮影响，半导体设计、晶圆代工得到较多关注，反而国产化程度最高、发展更稳定的封测领域被忽略了！

国际上，日月光、安靠市占率遥遥领先，国内有通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等细分龙头，其中发展比较好的长电科技、通富微电市占率国际排名第三、第四。

值得一提的是，通富微电一直以来的业绩遥遥领先同行。

2019年至2023年通富微电营业收入稳步上升，年复合增长率达169%。2023年半导体周期下行时，长电科技、华天科技、晶方科技营业收入都同比下滑严重，而通富微电营业收入却能同比增长3.92%，抗周期特性明显。

并且可以发现，通富微电不仅增收，增利趋势也很明显，2024年一季度通富微电净利润达0.98亿元，同比大增2064%，净利润增速行业第一。

进一步了解，发现通富微电业绩显著优于同行，主要原因有以下四点：

首先，期间费用管理得当。

封测板块是半导体领域技术含量最低的部分，这一点从公司的毛利率就可以看出来，2023年通富微电的毛利率才12%，跟芯原股份、寒武纪等公司没有可比性。

所以，封测板块作为半导体领域的劳动密集型产业，盈利的获取主要靠费用的管控。从数据来看，2019年至2023年通富微电期间费用下降明显，其中销售费用率、管理费用率下降幅度较大。

分析其原因，公司先后在江苏、安徽、福建设立了5个生产基地；在国外拥有马来西亚槟城生产基地，产能多地开花的局面对于以直销为主的公司来说销售成本低很多！

财务费用率虽然有所上升，但主要还因为国际汇兑风险等不可控因素，不仅通富微电，长电科技、华天科技、晶方科技都会有。总体上说，通富微电的费用管理能力还是很强的。

其次，深度绑定AMD，客户网络强硬。

对于劳动密集型产业，非常关键的一点就是客户，因为大客户意味着大订单，稳定的客户意味着源源不断的订单。

与长电科技不同，通富微电的订单80%来自超威半导体AMD，这一点与立讯精密相似，不同的是立讯精密单一依赖苹果有较大风险，而通富微电风险小很多。

2016 年通富微电与大基金一齐收购了AMD苏州、AMD槟城各85%的股份，所以它和AMD是合作又合资的形式，一荣俱荣；而且作为与英伟达同级别的存在，AMD不管是保持原有市场或者进一步扩大市场都需要通富微电这个供应商的支持。

所以，两家公司现在是互相依存的关系，现在的合同就已经续签到2026年了，解除合作的可能性不大！

更幸运的是，AMD的业绩一直不错。2023年12月7日发布旗款AI芯片-Instinct MI300系列，上市后快速实现10亿美元的销售额，通富微电也在2023年第四季度收到AMD大量订单。

2024年7月，AMD公告预计数据中心GPUs在2024年的销售额为45亿美元，比之前预期多了整整5亿，AMD业绩的持续向好也保证了通富微电的订单量。

再次，广泛布局中高端封测技术。

现在，除了汽车、消费电子中的部分模拟芯片仍然可以采用传统封装，像功率器件、MCU等高精度产品只能采用先进封装，先进封装在市场和技术上已经有了飞速成长。

纵观半导体领域的五个发展阶段，长电科技、通富微电、华天科技高居第一梯队，意味着他们在先进封装上，BGA、LGA、CSP、SiP、Bumping、FC等全部或部分技术已达到量产，同时也储备了Fan-Out/In、chiplet等新兴技术。

那么，他们之间的竞争会不会很激烈呢？

市场上先进封装的技术路径很多，但是从下图我们也可以看出，通富微电的技术覆盖范围最广！

最重要的是，三家公司的技术侧重点不同。

通富微电VisionS 2.5D/3D Chiplet技术领先市场，面向高性能计算研发和量产，为了突破高密度Chiplet封装技术难点，公司开发了TCB 技术将凸点间距推进至<40μm、10 万个凸点共面度<15μm，VIsionS在技术精度上领先市场。

而长电科技主攻XDFOI技术，华天科技在3D Matrix上技术积累较多，所以，虽然三者在先进封装上都表现优异，但是技术侧重点不一样，下游市场竞争上并不是很激烈。

最后，积极开拓测试板块。

2024年4月26日，通富微电计划用现金13.78亿收购京隆电子26%的股权，这家公司是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆唯一的测试子公司。

京元电子在“最高 pin 数”、“最大同测数”等指标以及芯片成品测试的“测试频率”、“最大同测数”等指标均表现较优，而京隆科技得到了京元电子100%的技术支援，同样拥有出色的技术水平和沉淀。

京隆电子目前晶圆针每月产能6万片、IC成品测试量每月达6千万颗，拥有超300台测试机。

所以可以预见，未来通富微电在测试板块也有望复刻封装的成功路径，两个板块齐发力的可能性较大！

最后，总结一下。

通富微电抓住了封测市场盈利的三大核心要素——客户、技术、费用管控，所以尽管在半导体下行周期业绩表现依然优秀，也吸引了大基金超40亿的基金重仓（包括大基金一期和二期），成长看点十足！

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