已经下修了 CoWoS-S，消息流传一段时间了，未来可能还会进一步下调，从客户角度来说，终端需求不明朗。目前确实也有 Cowos-L 下调的说法，关于降价、出货不顺也有一些传闻。

MSFT 需求有所减少，关键变量也需要看 GB300，如果下半年情况好转，找到新的应用且 ROI 信心增强，订单可能会被加回来，所以也还需要观察。

AI chip 今年营收预期不会乐观，MSFT 率先对 Co-pilot 的 ROI 不满意 。AWS 的 ROI 有所增长，但不是爆发性增长，投资方面也比较谨慎。

需求归需求，产能归产能 。CPO 和 CoWoS-L 的技术突破仍然会继续推进 。研发进度没有落下。

海力士的 HMB 3e 第二季度的产能利用率会低很多，7 月开始推出 12 层产品，可能会做到 GB300 。第二季度有人说是 NVDA 消化库存，之前拉货过多，个人感觉之前产能规划本来就比较明确， 24 年 HBM3 到 3e 也没有库存问题， 25Q2 却有这个说法比较奇怪。

美光 3 月表现也很迷，下修了财报预测 。 除了 Mobile DRAM 和 NAND 意外，更多是 HBM 的下滑，他们自己也提了 。这也可以作证 Cowos 砍单 。三季度可能比较平稳 ，但不确定。

台积电对扩产比较谨慎 。去年他们就比较担忧 。26 年的预测，也不明确 。还不确定是在美国还是在台湾的扩产产线 。美国 1000 亿投资计划，但是明年的产能布局还没确定。

原本规划了 6 座 fab，现在已经有三座，未来 3 座（ 2 个先进封装 AP 厂，AP 落地节奏不确定；一个研发中心，研发中心建设稍晚）

台积电在设备采购订单上暂时没有明显变化，也采取了一些措施，在台南租用瀚宇彩晶仓库来存放设备，（AP8 厂商设施还没完全准备好）。 台湾地震频繁，需要重新设计和加强防震措施，也导致建设进度稍微有延迟（可能用这个借口把设备放在外面）， 说稍微晚一点出。

台积电 Cowos，NVDA 本来是 380K，后来上调到 420/430K，甚至最高到 450-460K，然后又是一些 Cowos-S 转到 Cowos-L（ 60K 的 Cowos-S 通过 Cowos-L 补回）， 后来没有补足量 ，现在又回到了 370-380K。

broadcom 和 AMD 也在削减一些量。

整体看，AP8 市场传言延迟到 2026 年 。 目前最新扩产是 AP8，然后才是 26 年的 AP7 。AP8 还是如期进行（地震原因可能稍晚）。 AP7 确定会扩产，不确定扩产到多少。

Cowos 今年没有特别紧缺了。

AP8 没有听到会特别延迟的消息，AP7 确定是明年推出， 主要分配给苹果的 WMCM 和 M5 SOIC ，AP7 第一阶段产能全部给 Apple ，还有一部分 AMD 需求，AMD 需求下降的厉害；26Q1 就会有产品产出。

WMCM 是 Cowos + InFO 的一种变形。

25 年 700-800K，26 年是否到 1000K 不确定。

安靠封测厂，26 年可能好转，TSM 和安靠有 MOU，一部分 COW 可能会转到安靠， NVDA 本身一部分 COW 也是外包给安靠的。

当时日月光高雄没有帮 NVDA 扩产 Cowos 导致关系不佳，N 后来就去找矽品和安靠。 NVDA GPU 封装在安靠投很多。

OS 大本营在矽品，他们现在在帮 NVDA 做整个 turnkey solution。

backend 部分 margin 很高，但是 risk 太大，tsm 也想要 NVDA 直接去找矽品，可以 outsouce 给他们。矽品现在布局在斗六以后有新厂（COW），云林虎尾已经在盖（有订单，做 Back Side Metallization ，COW 后面到 BSM ，BSM 之后到彰化二林做 OS，然后到潭科做 final testing，做完 turnkey testing 给英伟达）。

也听说矽品要去美国接 OS ，COW 会是按卡片。如果前期来不及，安靠做 COW ，矽品做 OS，这样比较快，台积电的 AP7 可能很快动工，但颗粒度只能看到 26 年 phase 1。

与 ASIC 相比，感觉 NVDA 下修幅度更多一些，其他公司主要是防御性下修之前 upside 部分。