美国中美欧芯片战争

美国自2017年特朗普时期开始，显著加大阻击中国在第四次科技革命主要领域的阻挠。尤其认为，只要卡住中国芯片停滞不前，基本就给中国整个新兴技术锁上“瓶颈”，中国追赶甚至超越美国就失去了动能。特朗普和拜登是削弱、钳制和打压中国科技发展的罪魁祸首。

2019年5月17日，特朗普签署行政命令，宣布美国进入“紧急状态”，美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。美国商务部将华为公司及其附属公司列入管制“实体名单”。2020年5月13日，特朗普将这一禁令延长一年，并扩展到全球，要求美国以外的厂商向华为出售、转售、再出口使用美国技术或设计的半导体芯片前，也必须得到美国政府的出口许可。

2020年11月，特朗普颁布第13959号行政命令，禁止美国企业和个人投资与中国军方有关联的中国公司。 2020年12月22日，美国商务部公布“军事最终用户清单”，其中列入包括华为在内的58家中国企业和实体。

2021年12月16日，美国商务部宣布以威胁国家安全或外交利益为由，将34个中国实体列入“实体清单”，对其进行出口管控。包括国产GPU龙头景嘉微、功率半导体厂商亚成微、安全控制类芯片厂上海爱信诺航芯、海康威视子公司海康微影、以及曾经被华为控股的华海通信等。

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》。涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。法案突出强调任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，限制美国企业支持中国等国家的半导体研发和生产。法案加入了俗称的“护栏条款”。规定自该法案生效之日起的10年期间，法案所涵盖的实体不得在中国或任何其他受关注的外国从事任何涉及半导体制造的实质性扩张的重大交易，这些限制被认为将阻止拿美国补贴的晶圆厂10年内在中国发展28纳米以下芯片的产能。

10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理条例》（EAR）下针对中国的出口管制新规，包含多个出口管制分类编码（ECCN）的新增和调整。其中，新增3个外国直接产品规则，新增2个最终用户和最终用途限制，将31家中国实体列入未经核实清单（UVL清单），新增UVL清单转实体清单的机制。升级对华半导体出口管制。这是2020年4月28日以来对EAR规模最大修订。

其指向性更加显露，以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强对中国半导体行业，特别是国内先进制程能力建立的限制，并波及智能汽车、数据中心、云计算等相关应用领域。

2023年6月，美国商务部工业与安全局（BIS）再将43个实体列入出口管制“实体清单”当中，包含了上海超算在内的30多个中国公司。

2023年9月22日，美国商务部就《2022年芯片和科学法案》发布“国家安全护栏”最终规则；

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，最终规则填补了临时规则中的漏洞，并且可能“至少每年”更新一次。目标是限制中国获得“可能推动人工智能和精密计算机领域实现突破的先进半导体”。这些“护栏”将确保美国的每一分钱都不被中国利用去发展技术、赶超美国。

2023年10月17日公布的对华半导体出口管制最终规则，计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的先进人工智能芯片，并限制将更广泛的先进芯片和芯片制造工具出口。将中国芯片设计公司摩尔线程和壁仞科技列入实体清单。最终规则将在向公众征求意见30天后生效。

2023年，美国商务部BIS实体清单中关涉中国实体的内容已更新9次。1涵盖53家企业、个人、科研院所。主要为航天航空、半导体、跨境物流行业。其中，半导体产业共59家实体。涉及从上游生产设计端到中下游销售与应用端。

2024年，美国已经四次以向俄罗斯提供先进技术军事技术支持为由，国实体纳入制裁名单5月、6月及8月，美国就因涉俄出口为由，将155家中国实体或个人加入到制裁名单。

2024年5月1日，美国财政部和国务院宣布制裁约300个实体或个人。其中22个中国及香港地区实体被制裁。5月7日，美国商务部吊销华为从高通、英特尔购买半导体芯片的许可证，以求限制英特尔和高通向华为出售用于其智能手机和笔记本电脑的芯片。

6月12日，美国财政部发布涉俄制裁名单中，对5名中国公民、37家中国企业以及5家在华外企实施制裁。

8月23日，美国指控42家中国实体违反美国出口管制或从事其他违反美国国家安全和外交政策利益的活动，向俄罗斯运送美国原产和美国品牌的物品，并加入制裁清单。

10月30日，美国政府以向俄罗斯提供了先进技术军事支持理由，中国、印度等十多个国家近400个实体和个人实施制裁。包括财政部的270多个目标，国务院指定的120多个目标，商务部列入的贸易限制名单40家公司和研究机构。其中括包中国54个（2个人和52个企业）。

12月2日，美国政府出台针对向中国输送先进制程芯片的最新限制措施。美国商务部工业与安全局（BIS）对中国半导体行业发起近三年来的第三次管制打击，对北方华创、拓荆科技、华大九天等共计140个进行出口管制，其中包括136个中国实体，以及中国企业在日本（1个）、新加坡（1个）、韩国（2个）的实体机构。此轮清单当中，有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商，两家投资机构分别是智路资本和建广资产管理（JAC Capital）。此次是对于两年前开始的对华半导体出口管制的措施升级。

这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。

被列入实体清单的中国实体，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此次新规于发布当天生效，某些管制措施的合规期限为2024年12月31日。

具体为：（1）对24类半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行管制，如蚀刻机、沉积设备、光刻机、离子注入机、退火设备、计量与检测工具、清洗设备等；（2）对高带宽存储器（HBM）进行管制，HBM对于大规模人工智能训练和推理至关重要，是先进计算集成电路（IC）的关键组件；（3）针对出口合规和规避风险问题制定新的红旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展实体清单，新增140家实体，并对14家实体进行修改；（5）新增两条外国直接产品（FDP）规则和相应的最低条款；（6）实施新的软件和技术控制等。

新规则动用了美国出口管制法律中的重要工具FDPR。根据FDPR，允许美国对外国产品实施“长臂管辖”。如果第三方国家的公司向部分“实体清单”的公司提供产品，需要获得美国的出口许可。这意味着无论产品是否是在美国境内生产，只要其开发或制造过程中利用了美国特定受管控的技术，则也将受到美国管辖，出口方需要获得美国商务部的出口许可证才可以出口。

此次被列入实体清单的企业可以分为以下几类：

首先是中国半导体设备制造厂商，范围几乎包括从涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶到离子注入、CMP（化学机械抛光）、封装测试等半导体设备的所有重要领域，被列入清单的公司有北方华创、拓荆科技、盛美上海、北京烁科、凯世通、新凯来、华峰测控、华海清科、芯源微等主要国产半导体设备制造厂商及其部分子公司。

其次是其他半导体相关产业，包括EDA软件开发商华大九天及子公司、光刻胶开发商南大光电及子公司、大硅片开发商上海新昇及子公司。半导体制造商昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭；以及首次列入了两家半导体投资机构：建广资产和智路资本。

美国商务部工业与安全局发布的文件中指出，“此举旨在进一步削弱中国生产可用于未来技术的先进制程半导体的能力。主要目标包括遏制中国构建本土半导体生态系统的发展，以及减缓中国先进人工智能的发展。”美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，“在通过出口管制从战略上应对中国军事现代化方面，没有哪一届政府比拜登-哈里斯政府更严厉。”

新禁令剔除了日本、荷兰两国及其公司。这被视为是三国进行长时间讨论后决定的结果。

美国挥舞对华科技制裁大棒砸晕自家企业

截至2024年10月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）维护的出口管制限制性名单实体共3870个，其中，中国有1012个，占总数的26.1%。包括12月2日的实体清单上的140家在内，已经达到1142家。

我国正在加大实施相关两用物项的出口管制力度，必然对美国形成强力反制。

目前全球探明的金属镓储量为27.93万吨，中国储量占比约68%

2023年7月3日，商务部、海关总署公告第23号《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，规定限制锗、镓物项出口。出口必须获得商务部审批，获得出口许可证件方可出口。从2023年8月1日起，对镓和锗相关两用物项实施出口管制，要求8类镓相关物项、6类锗相关物项未经许可，不得出口。

2023年10月20日，商务部、海关总署联合发布《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告》，要求对相关物项未经许可不得出口。其中，球化石墨等3种高敏感石墨物项被纳入两用物项出口管制清单。

2023年12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》的公告。在禁止出口部分，“稀土的提炼、加工、利用技术”列入其中，具体涉及稀土萃取分离工艺技术；稀土金属及合金材料的生产技术；钐钴、钕铁硼、铈磁体制备技术和稀土硼酸氧钙制备技术。共计134项，其中禁止类24项，限制类110项。

2024年8月15日，商务部、海关总署联合发布2024年第33号《关于对锑等物项实施出口管制的公告》，再次决定对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制，出口必须获得商务部审批，获得出口许可证方可出口。并于2024年9月15日起正式施行。

2024年11月15日，商务部、工业和信息化部、海关总署、国家密码局发布关于《中华人民共和国两用物项出口管制清单》的公告。

2024年12月1日，《中华人民共和国两用物项出口管制条例》施行。根据《出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》有关规定，商务部、工业和信息化部、海关总署、国家密码局公布《中华人民共和国两用物项出口管制清单》，自2024年12月1日起实施。

其中，出口管制清单包括专用材料和相关设备和化学制品、材料加工、电子、电信和信息安全、传感器和激光器、船舶、航空航天与推进等10大类，涉及到碳纤维增强复合材料、碳-碳复合材料、超高分子量聚乙烯、聚酰亚胺复合材料、聚酰胺复合材料、聚碳酸酯复合材料等。

2024年12月3日，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的2024年第46号《关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告》。决定加强相关两用物项对美国出口管制。主要事项包括：1. 禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。2. 原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；3. 对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。公告自公布之日起正式实施。

美国的“小院高墙”最终将作茧自缚 环球时报

正如彭博社12月6日刊文所说，制裁管制方面的“治外法权”似乎一直是美西方国家的特权。中国首次复制美国西方此前惯用的“治外法权”。中方的最新举措是对美国出口管制行为的迅速反制。中国已经开始使用《不可靠实体清单规定》，审查境外采取的反华行动。这标志着中国开创了禁止他国企业向美国出售产品的先例。

12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会的等中国四大行业协会发表声明，指向美国芯片存在的严重安全隐患。

12月9日，我国市场监管总局发布消息，因美国英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。

美国单方面挑起的中美芯片战争，实际是赤裸裸的经济胁迫和科技霸凌。为维护国家主权尊严和经济利益与国防安全，我国不得不正面迎战。

彭博社统计数据，截至今年，近10年全球13项关键技术，中国已经在其中5项上取得世界领先地位，有7项是全球市场的有力竞争者。2018年美国开打对华贸易战，2019年起中国获得国际授权的专利数量就超越了美国。

今年前11个月，我国出口的高技术含量高附加值机电产品13.7万亿元，增长8.4%，占我出口总值的59.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件 1.33万亿元，增长11.4%；集成电路1.03万亿元，增长20.3%；汽车7629.7亿元，增长16.9%。其中集成电路历史首次突破万亿元大关。尤其是集成电路出口。2018年出口额为5591亿元，今年出口额将超过11000亿元。六年实现翻番。

这一切足以说明，我国采取的反制举措不仅取得实效，而且在破解美国技术限制上接连取得快速进展，特别是在突破“卡脖子”关键技术上不断取得新突破。有力证明美国科技霸凌的彻底失败。