文/王新喜

近日，高通公司技术许可业务总裁Alex Rogers在公开场合表示，希望华为手机不要全面抛弃骁龙芯片，并呼吁双方继续深化合作。这一表态引发业内震惊，没有想到，全球手机芯片头号厂商，大力配合制裁华为的高通，居然低头求华为合作了。

这背后，透露出的来的信息量很大，高通到底在担心什么？

首先是，华为与高通的合约即将到期，据观察者网报道，高通仍在与华为接触试图推动合作继续。但问题是，华为过去多年开启的麒麟芯片自主计划到今天，性能、产业链进展与产能问题正在一天比一天要好，最新麒麟芯片性能在追赶高通骁龙8 Gen3，高通开始怕了。

据Rogers透露，2024年华为将全面停止采购高通芯片，目前已实现麒麟芯片自足。

这不是高通希望看到的，华为过去一直是高通芯片的关键客户。2019年，华为首次被列入美国出口管制清单。但包括高通在内的几家公司获得了华盛顿的豁免，得以继续对华为出口部分4G芯片。

高通为此曾游说美国政府取消对华为出售芯片限制，并警告称，美国针对华为的相关禁令可能会把市场拱手让给高通的海外竞争对手。

然而，美国依旧多次发布新的芯片出口限制。今年5月，美国商务部撤销高通和英特尔向华为出售半导体的许可，而该许可证原定于2024年底到期。

而到期之后，华为还续不续约，就很难说了，因为过去是因为麒麟芯片产能问题，华为在畅想系列、Nova系列（华为Nova12活力版等）、华为MatePad 2023等部分中低端机型、平板产品上依然是使用高通芯片。但现如今麒麟芯片产能大幅提升，高端芯片性能与高通的差距在拉近。

根据此前曝光，和麒麟 9010 的半代升级不同，Mate 70系列新款麒麟芯片处理器的迭代与升级要更大，跑分超过了110万分，性能已经逐步追上骁龙 8 Gen 2 了，在重回第一梯队。从爆料来看，在芯片架构上，其CPU 的大核和小核都会用上新架构。包括 L3 缓存也会拉到 8MB，系统流畅度和游戏性能会得到明显提升，接近于与骁龙8 Gen3持平。

这一消息对高通构成了重大冲击，高通的市场份额也在面临更大的挑战。

现在华为的势头非常强劲，在智能手机份额上冲击高通业务

智能手机大盘子现在是存量市场竞争，现在全球就是苹果、小米OV荣耀、三星、华为几个厂商。谁的市场变大，剩下的厂商份额就会被吃掉一些，在国内市场，搭载麒麟芯片的华为手机市场份额不断扩大是一个可见的趋势。

此前IDC发布报告，第二季度华为已经是坐二望一，市场份额高达18.1%，国内市场排名第二，出货量暴增50.2%，这意味着搭载高通的手机份额未来还可能收缩，这将冲击高通营收。

手机芯片销售作为高通的主要收入来源，第三财季同比增长12%，达到59亿美元，而其中来自中国智能手机制造商的收入同比增长超50%。由此可见中国市场的重要性，中国市场一旦受到冲击，对其整体营收冲击很大。

其三，高通芯片卖的贵，在华为制衡下，或被迫降价，单颗芯片利润被侵蚀。

我们知道，在过去，国产手机一些中端机如果上高通旗舰新品，不卖2500根本挣不到钱，因为高通芯片卖的贵，搭载高通芯片的手机成本与定价也降不下来，而华为自研芯片，可以控制成本，随着未来产能提升，未来一旦降价，其他厂商很难竞争。因此，高通可能就得降价卖，手机厂商有价格优势，才能保住高通的市场份额。

而现在随着产能提升，华为手机已经全系降价了，据说新的麒麟处理器加上纯血鸿蒙，未来或公布芯片型号。接下来可能倒逼高通降价卖。高通单个芯片利润将受到冲击。

此外，根据业内的种种信息透露，国内芯片全产业链正在接近100%国产自主化，未来华为海思麒麟有可能对全球销售，参与高通与联发科的全球化竞争。

如果海思麒麟芯片开放给别家使用，对高通的冲击可想而知。当然，这个可能性较小，友商基于竞争关系，未必会用，但如果友商有了另一个选择，对高通的定价权或形成掣肘。

如果高通被逼降价竞争。这对部分国产手机来说，也是一大利好。

此前是在技术专利授权层面，华为的5G技术专利，哪怕是高通也绕不开。所以，高通跟华为在过去一直采取“互相授权”的模式，但现在情况已经发生变化，因为美国不让华为使用美国技术，而华为自研已取得了成功。但高通对华为的技术是存在依赖的，高通更希望能够与华为保持合作关系，从而免费使用华为相关技术专利。

基于以上种种，Rogers表示，华为过去一直是高通的重要合作伙伴。尽管近年来受到国际政治经济因素的影响，双方的合作经历了一些波折，但高通始终相信，通过共同努力，能够克服这些挑战，高通将继续加大在技术研发和产品创新方面的投入，以提供更加先进、可靠的芯片解决方案，满足华为等客户的多样化需求。

那么在这种情况下，华为还会选择高通吗？当然，从高通释放友好的信号来看，华为在部分产品，比如路由器、平板以及中低端机型上，可能还会继续与高通开展合作，但麒麟自主化以及覆盖越来越多华为产品，或已经是挡不住的趋势。

背后的信号

这背后的信号是，2024年已过大半，美国的芯片巨头已经感觉到了，中国的芯片行业或有大的突破，近期中微电子董事长尹志尧博士称，从芯片设备角度，中国芯片产业没啥过不去的坎，没有看到瓶颈。今年夏天半导体刻蚀机的核心部件100%自主可控，10年内达到最先进水平。

中低端芯片产量，中国已经跃居世界第一，前段时间，路透社报道，美国将宣布豁免日韩荷兰盟友芯片设备的出口禁令，这次美国半导体突然跳水，英特尔暴跌20%、ARM跌超15%、高通跌超8%、台积电跌5%，背后也是类似的信号。既然能公开说出来，说明芯片产业链的进展已经很快了，此前消息透露国内自主可控的28nm产业链已经完成并且可以独立生产，国内厂家已经覆盖芯片设备十大门类，在拼命追赶，只要耐心干下去就会达到国际先进水平。

而且尹志尧还提到一点就是美国半导体产业四十多年发展起来的十种半导体设备，有七八种是中国留学生研发出来的，这些人中，很多已经回国。

高通想搭上华为这班车，也是想最后再搏一把，重新恢复已经被破坏的全球开放产业链分工模式，但破镜难圆，高通与华为再也回不到从前了。

过去多年的封杀与多轮制裁，让华为尝够了被卡脖子的憋屈滋味，这种滋味，逼着华为自我突破，带动整个产业链浴火重生。直面华为的竞争，或已是高通逃不掉的宿命。

作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载