华为Mate60手机的横空出世，技惊四座，华为正式的发布会还没有开，当天突然低调的上线，就很快售罄，随着麒麟9000S芯片代码的披露，产地从TW变成了CN，这背后的含义不言自明，封装或者生产的厂家，从中国台湾变成了中国大陆，这也是本次华为Mate60手机面世的最大声意义。

华为Mate60 pro的低调出售，引发业界热议

那么好了，现在所有人都在问一个关键问题，这个先进处理器芯片，究竟是哪家公司代工生产的？我们今天就来探究这个问题最可能的答案。我们不卖关子，这次麒麟9000S芯片，可能性最大声的代工企业，就是中芯国际的N+1工艺，但为了避免中芯国际招来打击报复，预计是华为与中芯国际合作，在N+1工艺基础上，又叠加自己的独家技术，从而量产了麒麟9000S处理器。

为何会做出这样的判断，以及坊间所声称的其他各种可能性，为何不太高，我们来为大家做详细分析。首先我们从评测的跑分情况来看，根据科技解析站通过跑分图的详细剖析，能看出麒麟9000S的CPU部分主频为418～2620MHz，GPU为Maleoon 910，主频为308～750MHz。

麒麟9000S的横空出世，宣告着华为芯片王者归来

跑分结果显示其CPU最高主频达2620MHz（2.62GHz)。我们知道，制程工艺都有个功耗墙的，当运行功率从0开始提升，其性能和功耗呈线性增长规律，但是提高到某个频率之后，功耗性能就不再遵循线性增长规律，而是性能提升10%，功耗可能就要增加30%以上，这个频率就称为功耗墙频率。

因此，通常处理器最高主频会设置在功耗墙所处的频率附近。通常情况下，制程工艺越先进，其功耗墙所处频率就越高，晶体管密度也越大。

据了解，台积电10纳米功耗墙所处频率大概是2400MHz，台积电7纳米、5纳米功耗墙分别为2800MHz和3200MHz。根据中芯国际公布的消息，其N+1工艺晶体管密度为89，高于台积电10纳米工艺，低于台积电第一代7纳米工艺。

因此我们预计中芯国际的N+1制程工艺功耗墙所处频率大概是在2600MHz～2800MHz之间，正好与麒麟9000S的CPU最高主频高度吻合。据此推测，麒麟9000S应该就是采用中芯国际的N+1工艺量产！

此外，麒麟9000S的架构，也是外界讨论的焦点之一，根据多方资料汇总，这次麒麟9000s的新架构可谓是“超级大杂烩”，其不仅有超乎大家预期的510小核架构，还有具备“超线程”能力的自家魔改架构，坊间猜测可能为泰山架构。更令人惊奇的是，其还拥有疑似自研的“马良（Maleoon）GPU架构”；麒麟在GPU领域可谓是终于迎来翻身日了。

综上分析，我们有理由认为，麒麟9000S并非简单采用N+1制程工艺，应该还加上了自己独有的低功耗晶体管技术或者其他黑科技！例如，前段时间曝光的华为自研FinFet晶体管。据说这种晶体管相比普通FinFet晶体管性能功耗均有很大幅度提升！

除此之外，坊间还有其他可能性的一些分析，我们不妨也来呈现给大家，以及为何我会认为这些预测都不太可能。比如有人认为，华为Mate60系列所使用的芯片是2020年9月禁令之前所囤积的产品。假设囤积数量足够且已知Mate40销量较少、Mate50使用高通芯片，因此，或许有足够的芯片供给Mate60。

这种说法不值一驳，因为麒麟9000S内部的很多设计资源，都是2021年之后的事情了，所以怎么可能2020年就用到2021年的设计指标呢？因此这个说法肯定是错误的，其实我们想想也知道，如果这是真的，华为如此大张旗鼓的在雷蒙多访问中国的时候，搞这么一出，那后面的日子还要过吗？所以剩余存货的说法，完全不可能。

还有人猜想，是不是华为自己，或者其他大陆半导体企业，建设了一条芯片生产线，专门为华为供货，这种说法同样不可采信，是因为这完全低估了半导体生产的工艺难度，即便是中芯国际经过这么多年的努力，在过去还没有任何半导体供应链限制的情况下，在一众台积电核心领导层全力攻关下，也才取得了今天的成绩。

任何一个新的团队，想要在芯片生产上，在2年之内达到这样的水平，那也是万万不可能的，所以我们要回归科学理性，相比任何一家新公司，中芯国际都要成熟的多。

至于还有人说什么仿制芯片、什么用华为的封装壳里面套的高通的芯片，这些更加不值一驳，大概是一些人气急败坏的疯言疯语，我们不必搭理。对于一个突破史无前例技术封锁的企业，我们永远可以相信它随时可能搞出震惊行业的新品！恭喜华为、恭喜中国科技，再接再厉，争取百尺竿头更进一步。

华为华为，中华有为