财联社12月19日电，据中国贸易救济信息网，12月18日，美国Corning Incorporated根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法(Certain Glass Substrates for Liquid

Crystal Displays,Products Containing the Same, and Methods for Manufacturing the Same)违反了美国337条款。中国陕西Caihong Display Devices Co., Ltd.,d/b/a Irico Display Devices Co.,Ltd. of China彩虹显示器件股份有限公司、美国Hisense USA Corporation of Suwanee,GA、中国广东HKC Corporation Ltd.of China惠科股份有限公司、中国香港HKC Overseas Ltd.of China、美国LG Electronics U.S.A., lnc. of Englewood Cliffs,NJ、中国广东TCL China Star Optoelectronics

Technology Co.,Ltd.of China TCL华星光电技术有限公司、美国TTE Technology, lnc., d/b/a TCL North America of lrvine,CA、美国VIZIO,Inc. of lrvine, CA、中国陕西Xianyang CaiHong

Optoelectronics Technology Co., Ltd. of China咸阳彩虹光电科技有限公司为列名被告

证明外国看重玻璃基板，所以才寻求制裁，

按传统，制裁什么就证明什么重要，市场就炒什么

据供应链最新消息：

我国玻璃基板的中坚力量，已经启动玻璃基板中试线项目，将实现量产

可见是H和外国都看好要搞的，新闻方向

也是芯片巨头们英伟达、博通、英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都看好的未来芯片封装方向

【玻璃基板TGV技术在ASIC推理芯片的应用交流要点】

事件：在博通绩后大涨的催化后，A股ASIC推理芯片概念板块大涨，市场发酵方向主要是AEC铜缆。我们认为ASIC推理芯片普及，TGV技术因其低能耗等优势，将被广泛应用。盘后我们邀请行业专家交流。

1、TGV技术采用的玻璃材料具有优秀介电性能和热膨胀系数，与硅的特性相近，能够减少芯片工作时的发热问题，从而使得AI系统能够在更稳定的温度环境下运行，延长使用寿命并提高可靠性

（a）堆叠互联：TGV技术允许更高效的芯片堆叠和互连，如在2.5D/3D封装中，可以缩短信号传输距离，减少延迟，提高整体计算效率，这对于AI芯片执行复杂的并行计算任务时尤为重要

（b）质量与速度：由于玻璃的绝缘特性，TGV技术能减少信号与衬底材料的电磁耦合效应，降低信号完整性的损失（如插入损耗、串扰等），提升数据传输的质量和处理速度

（c）大厂应用：英伟达旗下AI超级芯片GB200未来两年内将采用“玻璃基板”TGV技术。同时，博通、英特尔、三星、AMD、苹果等大型厂商已表示探索或导入玻璃基板芯片封装技术，大厂们都看好的未来芯片封装技术

2、#沃格光电# 具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司新建玻璃基封装载板项目产能一期年产 10 万平米部分设备已陆续到场进行安装，2024年内已经进行生产，量产进度遥遥领先

3、#雷曼光电#，市场炒作认可的玻璃基板20cm弹性连板老龙，曾20cm连板一波翻倍的龙头股性