作为全球芯片代工龙头，目前台积电在全球一共有26座晶圆厂，这26座工厂，分布在全球六大地区，分别是中国台湾、中国大陆、美国、日本、新加坡及德国。

从工艺来看，也是覆盖先进制程与成熟工艺的完整版图，有12寸、8寸、6寸工厂，非常完备。接下来，我们透过其工厂布局，窥探一下这家半导体巨头的战略抉择与产业趋势。

台积电现有26座工厂中，12英寸晶圆厂达20座，承担着从2nm到28nm的全部先进制程生产。这些工厂的地理分布呈现鲜明特征：

中国台湾（14座）：占据12寸厂总数的70%，覆盖新竹、台中、台南、高雄四大园区。其中台南科学园区单厂月产能达12万片，3nm产能在2024年实现三倍扩张，成为AI芯片需求暴增的核心支撑点。

美国（3座）：亚利桑那州凤凰城工厂计划建设6座厂（但目前实际是3座，另外3座只是计划，未统计在内），其中首座4nm厂于2025年量产，2030年推进2nm制程。

日本（2座）：熊本工厂聚焦22/28nm车用芯片，第二厂2027年投产后将覆盖12nm制程。

中国大陆（1座）：南京厂生产16nm/12nm/28nm芯片，2024年新增28nm产能后年产能达97.8万片。

值得注意的是，目前台积电最前沿的3nm及以下制程全部部署在台湾本土。新竹宝山厂区计划2026年底实现12万片/月产能，高雄厂2025年量产2nm后会再扩建。这种布局使台湾地区集中了台积电约85%的先进制程产能。

在8英寸和6英寸成熟制程领域，台积电的布局呈现差异化特征：

8英寸厂（5座）：台湾新竹/台南厂区主攻0.15μm-0.25μm模拟芯片和电源管理IC；上海松江厂以0.35μm-0.11μm制程服务本土需求；新加坡厂专注模拟/传感器芯片。

6英寸厂（1座）：台湾新竹厂生产0.45μm以上传感器等低复杂度芯片，主要满足物联网终端需求。

这种分工体现了成熟制程的区域化适配策略：车用芯片需求旺盛的日本熊本厂、汽车电子集中的德国德累斯顿厂（规划中），均选择28nm及以上特殊制程，直接对接当地产业链需求。

不过，台积电正在改变策略，那就是正加速美国布局，并且将最先进工艺也转向美国了，亚利桑那州工厂全部投产后，3nm及以下制程的30%产能将落地美国。但深入分析可见：

技术代差：台湾厂区依然会更先进一点，毕竟美国首厂2025年仅量产4nm，2030年才能触及2nm，存在1-2代技术代差。

成本差异：美国厂投资成本是台湾的3倍，即便获得66亿美元政府补贴，其晶圆成本仍比台湾高20%-30%。

客户结构：美国厂主要服务苹果、AMD等大客户，但核心订单仍依赖台湾产能。

这种布局更多是应对地缘政治的被动选择。台积电创始人张忠谋曾坦言："在美国生产芯片的成本比台湾高50%，全球化供应链已被破坏。"

台积电的全球布局揭示半导体产业深层逻辑：

技术主权优先：最前沿的3nm以下制程主要放在台湾，确保技术领先优势。

区域市场适配：中国大陆厂聚焦中端制程，日本/德国厂专注车用芯片，实现本地化供应。

政治风险对冲：美国建厂虽成本高昂，但可维系大客户合作关系。

这种"核心保留+区域配套"的布局模式，既守住了技术护城河，又通过全球化生产网络分散风险。随着3nm产能逐步向美国倾斜，台积电正面临新的挑战：如何在技术保密、成本管控与地缘政治间找到平衡点，将决定其未来十年的全球竞争力。