芯片规则修改后，台积电处于一个很尴尬的地位，用张忠谋的话说，台积电处于地缘政治的中心，这让台积电不得不如履薄冰。

结果台积电还是做出了决定，先是投资120亿美元建设5nm芯片，随后又将投资追加到400亿美元，并新建3nm芯片生产线。

根据台积电发布的信息可知，5nm芯片生产线建厂后，将会直接用于生产4nm芯片，并计划2026年在美生产3nm芯片。

如今却有外媒称，台积电400亿美元要打水漂了。

原因在外媒在对台积电多达11名雇员进行采访时，这些雇员称该项目是台积电最差劲的商业项目，不仅成本高，还会分散台积电研发和创新方面的投入。

甚至有消息称，台积电在美建厂是毫无意义的，甚至可以说因为其它因素被迫建厂，该项目目前为止没有给台积电带来任何好处。

当然，这些消息和评论并非毫无根据。

首先，台积电在美建设3nm芯片生产线前，台积电创始人张忠谋就明确表示，在美建厂经验告诉我们，建厂有效益，但我们一直都没有选择扩建。

台积电决定在美建设3nm芯片生产线后，张忠谋明确表示台积电在美建厂必败，主要是因为人才、供应链以及成本等多方因素导致。

力积电董事长对台积电在美建厂也给出了评价，称台积电在台湾省生产制造芯片，有成本和供应链等优势，生产成本低，在国际上高价出售，获得的利润支持台积电进行研发创新。

在美建厂后，台积电将会失去这成本和供应链优势，结果可想而知。

实际上，在美建厂成本确实高，台积电计划在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，建设过程中，却发现120亿美元不够用，不得不追加35亿美元投资。

其次，台积电一直都拒绝在美建厂，即便是美主动邀请建厂，台积电也拒绝了，但在台积电不能自由出货后，才宣布在美投资建设5nm芯片生产线。

美要求更多芯片在本土生产制造后，高通、苹果等纷纷宣布，将会在本土采购更多芯片，台积电又决定在美建设3nm芯片生产线。

从台积电建厂的时间点来看，台积电在美建厂存在一些“被迫”的因素，因为不能自由出货，失去了大量的华为订单；

因为更多美企的芯片要在本土制造，台积电又建设了新工厂，毕竟，台积电多数订单都来自美企。

最后，台积电在美建厂，当地还缺少相关技术人员，台积电组织大量员工赴美工作，未来预计会有多架次包机，而员工赴美工作还带家属等，这无疑是提升了用工成本。

另外，台积电在美建厂，在出货方面自然也会受到更多的约束，ASML就明确表示，DUV光刻机在一般情况下可以出货，但在美生产制造的DUV光刻机需要出货许可。

更何况，美想要台积电最先进的芯片生产制造技术，结果可想而知。所以外媒才说台积电400美元要打水漂了。