半导体耗材即为半导体芯片制造过程中需要用到的材料。

半导体耗材主要有以下八部分构成：

第一为硅片，占比为32.9%；

第二为电子特气，占比为14.1%；

第三是 掩膜板，占比为12.6%；

第四抛光液和抛光垫，占比为7.2%；

第五光刻胶配套试剂，占比为6.9%；

第六光刻胶，占比为6.1%；

第七湿化学品，占比为4%；

第八溅射靶材，占比为3%。

一，硅片

硅片又称硅晶圆片，是芯片制作的基底材料。

它是由高纯度的硅单晶锭精密切割而成的薄片。

据SEMI数据，到2022年12英寸硅片的市场份额将接近70%，余下为8英寸及6英寸硅片。

目前，6英寸是国内主流；8英寸国产化率约为20%~30%；12英寸硅片国产率不足10%。

代表公司：沪硅产业、中环股份、神工股份、立昂微、中晶科技、有研硅。沪硅产业是国内硅片的龙头老大。

二，电子特气

电子特气被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。

它直接影响半导体产品的性能。

从种类上看，在半导体工业中应用的有110余种特种气体，常用的超过30种。

代表公司：华特气体、金宏气体、凯美特气、广钢气体、中船特气、雅克科技、南大光电、昊华科技、多氟多等

其中：华特气体已经有近20种气体实现了进口替代；金宏气体的超纯氨在国内市场份额已达50%以上。

三，掩膜版

掩膜版是集成电路制造过程中的图形转移母版。即通过曝光的形式将电路设计图通过掩膜板转移至硅片上。

掩膜版主要原材料包括掩膜基板、光学膜以及化学试剂材料。

掩膜版通常使用高纯石英玻璃为基材。

代表公司：中芯国际、华润微、清溢光电、路维光电。

四，抛光液和抛光垫

CMP工艺环节中主要材料为抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液等。

目前国产化率在20%左右。

代表公司：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）

五，光刻胶配套试剂

配套试剂包含剥离液、显影液、蚀刻液、清洗液、稀释剂等。

在半导体制造中的作用不可或缺。剥离液用于去除光刻胶；

显影液用于显影光刻胶；

蚀刻液用于蚀刻硅片或其他材料；清洗液用于清洗工艺中的残留物；稀释剂用于稀释光刻胶，能够控制光刻胶的黏度和涂覆性能。

代表公司：西陇科学、江化微、上海新阳、容大感光、广信材料等。

六，光刻胶

光刻胶是由感光树脂、光引发剂、溶剂和其他助剂混合而成的光敏液体。

在不同光源的照射下，光刻胶的溶解度会发生变化，从而改变为一种耐蚀刻材料。

代表公司：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技等。

在光刻胶方面，国产与进口差距比较大。

目前，国产光刻胶的市占率，g/i线在10%，KrF小于5%，ArF在1%，EUV尚处于研发阶段。按行业整体水平衡量，国内的制造水平主要集中在65—90nm制程上。

七，湿化学品

湿化学品是指微电子、光电子在湿法刻蚀、湿法清洗等湿法工艺制备过程中使用到的电子化工材料。湿化学品主要产品有酸类、碱类、有机溶剂类和双氧水等。在耗材统计分类上，也有人把光刻胶配套试剂也归类到湿化学品中来，因为它们也是液态化学品，是专门用途的湿化学品。代表公司：多氟多、江化微、新宙邦等。

八，溅射靶材

溅射靶材是用溅射法制备薄膜材料的主要原材料。

代表公司：江丰电子、阿石创、有研新材等。

总体上看，在半导体设备方面，国内受欧美制约的主要是高端光刻机。

而在耗材方面，受制约的主要是高档光刻胶。

从进口统计数据看，在硅片、光刻胶、靶材等耗材上，日本产品占比均超过50%；在抛光垫上，美国货占比较高。

国产的替代之路依然很艰苦且充满挑战！也衷心希望耗材企业能够拿出华为百折不挠、奋勇拼搏的精神，在这场半导体行业绞杀战中闯出一片天地来！