美国商务部长雷蒙多访华期间，华为悄悄上架了新款的Mate 60系列手机，该手机的出现直接突破了美国此前的技术封锁。这一消息在国内外引起了轰动，被视为中国在高科技领域的重大突破。

而雷蒙多却对此一直保持沉默，直到七天后，她才在白宫的记者会上回应了这一事件。她的回应是什么？她又是如何评价中美之间的经贸关系的？

在白宫记者会上，雷蒙多被问及华为Mate 60系列手机的发布以及其对美国技术封锁的影响。雷蒙多表示，她对华为的突破并不感到惊讶，也不认为这会改变美国对华为和其他中国企业的制裁政策。

她说：“我们知道中国一直在努力发展自己的芯片产业，这是他们的战略目标之一。但我们也知道，他们还有很长的路要走，他们还面临着很多技术和市场上的挑战。我们不认为华为的这次突破会持久，也不会影响我们维护国家安全和竞争优势的决心。”

雷蒙多还表示，我们正在实施竞赢战略，通过投资基础设施、教育、研发和制造业，来提升我们的竞争力和创新能力。我们已经向半导体行业提供了500亿美元资金支持，以增加本土产能和供应链安全。

我们还将与我们的盟友和伙伴合作，建立一个开放、公平、透明和有规则的全球市场，来促进自由贸易和技术交流。美国将加快自己的创新步伐，以确保在关键技术领域保持领先地位。

美国曾经是全球半导体产业的领导者和引领者。它拥有强大的技术创新能力、完善的产业链条、广泛的市场影响力。然而近年来美国半导体产业已经逐渐失去了自己的优势和竞争力。它面临着内忧外患，难以维持原有的地位和利益。

从内部来看，美国半导体产业存在着投入不足、创新乏力、人才流失等问题。从外部来看，美国半导体产业面临着来自欧洲、日本、韩国、中国等国家和地区的激烈竞争和挑战。

这些国家和地区在半导体领域都有自己的优势和特色，不断缩小与美国的差距，甚至在某些方面超越了美国。美国半导体产业的内忧外患，使得它在全球半导体市场的份额不断下降。

据统计美国在全球半导体市场的份额从1990年代初期的37%下降到2019年的12%，而中国则从2000年代初期的不足1%上升到2019年的16%。这说明美国已经无法独占鳌头，而中国则已经成为全球最大的半导体市场。

中国半导体产业经过多年的发展，已经形成了一定的技术基础和产业规模。虽然与发达国家相比，中国半导体产业仍然存在着一些短板和差距。尤其是在高端芯片制造方面，中国仍然依赖于进口。

但正是在这样的困境中，中国半导体产业迎来了历史性的机遇。一方面中国政府高度重视半导体产业的发展，将其作为国家战略，出台了一系列支持政策和措施，加大了对半导体产业的投入和扶持。

另一方面中国市场对半导体的需求持续增长，为半导体产业提供了巨大的市场空间和潜力。中国拥有世界上最多的互联网用户、智能手机用户、5G用户等，对半导体的消费和应用需求远超过其他国家。这也激发了中国半导体产业的创新动力和活力，促进了半导体产业的快速发展和壮大。

中国半导体产业的历史性机遇，使得它在全球半导体市场的地位和影响力不断提升。据统计中国在全球半导体市场的份额从2019年的16%上升到2020年的18%，而美国则从2019年的12%下降到2020年的11%。这说明中国已经成为全球最具活力和潜力的半导体市场，而美国则已经失去了自己的优势和竞争力。

美国商务部长雷蒙多在回应华为突破封锁后，声称美国将在2030年之前完成对中国半导体产业的全面反扑。这种言论不仅是对中国半导体产业的无视和轻视，也是对美国自身半导体产业的误判和误导。

这番话无疑是在挑衅和威胁中国。她似乎没有意识到，华为的突破不仅是中国半导体产业的里程碑，也是美国技术霸权的终结。她还在沉浸在美国的优越感和霸权心态中，试图用强硬的语气来掩盖自己的恐惧和无能。