华为申请公布了一项名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的发明专利。

不出意外，网上又“讨论”了起来。

争辩双方都略显极端，一派是被自媒体文章忽悠地认为，华为可以通过“堆叠封装”来实现“14+14”性能≥7，借势破局；

而另一派则更为极端认为，这完全是花粉的自嗨，甚至剑指华为给出“先有华为后有天”的嘲讽，他们更倾向于“50+50”的开水不等于100。

将答案先公布：大概率不可能。

一、堆叠封装芯片应用到手机终端的概率很小。

“该芯片堆叠封装（01）包括：设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。”

仅凭简介说明无法判断该专利的应用场景，但想要保证性能提升，又确保稳定的功耗，且不宜过多占用终端设备的面积，那么大概率会应用到基站及服务器端。后者对于功耗的需求并不严苛，只要散热稳定就OK。

如果强行运用到手机终端，不排除会出现一个比“火龙”更火的处理器。

当然华为既然已经公布了该专利，就已经说明堆叠技术已经过了基础和实验测试，也一定会在某一个领域很快与大家见面。

二、即便出现，性能依然会被吊打。

做一个假设，华为通过堆叠封装芯片技术已经具有“14+14”性能≥7，甚至“7+7”性能≥5的实力。

消费者会买账吗？

“14+14”性能≥7被假定成立，性能优于7nm。

先不谈市面上的5nm性能有多牛，三星在2021年就宣布，2022年、2023年开启3nm一、二代的量产，2nm芯片的量产也将在2025年实现。三星采取GAA制程技术，生产出来的3nm芯片和如今的5nm芯片相比，性能增强30%，功耗减低50%。

“14+14”拿什么去跟3、2竞争？怎么去赢得消费者的青睐？

郭平在发布会上说，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

这里所说的产品并没有刻意点名手机，即便有也还是以“活下去”为目标，至于谈破局为时尚早。

三、脚步没有“制裁”来得快。

有没有想过华为为什么被制裁？

复旦大学中国研究院研究员陈平接受媒体采访时说过这样一段话，类似汇丰银行构陷华为的事情，将来会越来越多。所以中国所有在海外有经营业务的企业，只要是大企业——小企业他们是不会管的——只要是对西方构成竞争性威胁的民营企业、国有企业，都不能只考虑赚钱，以为这个世界是平的，是自由贸易的，都要考虑地缘政治风险，要提前进行防范。

“只要是对西方构成竞争性威胁的民营企业、国有企业……”

为什么小企业不管？

小企业干的都是“一九分账”甚至更低的活计，远远形不成竞争性威胁，而互惠互利的“五五”大企业，甚至“二八”，老美可能都不乐意。

回到“堆叠封装”的话题，即便华为已经搞出“14+14”性能≥7的芯片，甚至更优于此的芯片，那么14nm的芯片哪里搞？

2021年，《科创技日报》曾对中芯国际的14nm做过一篇报道，报道称，就中芯国际本身来说，随着其他相关美国供应商陆续拿到许可证，在当前全球产能紧张的行业背景下，认为中芯国际14nm及以上工艺节点的扩产将超出之前规划，公司远期的代工市场空间进一步打开。

没错，要许可啊。

如果之前美国还存有给华为点颜色，让其知晓厉害，那么华为“宁可向前一步死，绝不退后半步生”的态度，已经让美国动了杀心。

如果今天华为宣布通过“堆叠封装”实现“14+14”性能≥7，明天高压“制裁”就随之而来。

作为全球领先的信息与通信基础设施和智能终端提供商，华为到2010年首次以397位的名次进入《财富》世界500强。

进入世界500强靠的是什么？

肯定不是手机业务，当年华为手机销量为300万部。

还是那一年，华为全球网络基础建设市场排在爱立信之后，屈居老二。紧随其后是阿尔卡特朗讯、思科、诺基亚西门子……

为什么一家来自中国的民营企业能够在一众“百年老店”中脱颖而出？

当时Ovum欧文首席分析师 Matt Walker 这样说道：“华为多年来在事业版图扩张、海外销售业务和研发方面所作的投资，开始陆续出现正面回报了”。

Walker分析了2010年华为能够多赚55亿美元的几大原因：

1、固网宽频，包括DSL和FTTx。FTTx的增长收入多来自中国，DSL的收入则是来自全球。

2、服务收入方面，华为正在突破传统，除提供网络建设和维护相关服务之外，华为为客户提供了更精致的、更高利润的服务。

3、网络基础建设方面，华为为客户提供各式各样先进的科技标准 ─ 从2G GSM到HSPA+，和最近的LTE都包括在内，与华为签署LTE 网络建设商业合约的海外公司数不胜数。

4、除去以上部分，只有极少数的设备收入包括手机和dongles在内，而这部分收入多是与运营商合作销售所得。

2021年，华为在世界500强中排名44位。

之所以成长如此之快，除了手机业务华为ICT（信息与通信）基础设施及其它智能终端功不可没。

而“堆叠封装”的技术恰恰能够满足华为当前在服务电信客户及建设5G网络的需求。

《华尔街日报》记者曾就芯片问题对郭平提问，华为是否有计划建设自己的芯片制造能力？鉴于华为在芯片采购方面面临一些限制，这是否会影响华为服务电信客户或建设5G网络的能力？

郭平回应，2019年，华为5G手机出货大概是1.2亿，如果是一个手机一个基带芯片的话，大概需要1.2亿只手机芯片。华为2019年大概交付基站是100万，如果每个基站需要1片，就是100万颗芯片。所以他们数量级是完全不一样的。

他补充称，“第二个方面，我刚才介绍了华为研发投资的三个重构（基础理论、架构和软件），其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构，比如用面积换性能、用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能够持续华为在未来的产品里面具有竞争力。华为会继续沿着这个方向进行努力。”

而“面积换性能、用堆叠换性能”的回答，是指华为的ICT（信息与通信），这也是华为“堆叠封装”芯片的主要原因之一。

而“堆叠封装”是否应该存在的另一个意义就有点“高大尚”了。

有一项统计，2016年中国企业基础研究投入占比占中国基础研究经费总支出的3.2%。

什么意思呢？

说句不是很好听的话，中国企业在2016年之前基本都在“躺平”。

而美国企业在基础研究投入占比为25.8%，日本企业基础研究投入占比46.7%，韩国基础研究投入57.7%。

中国企业在基础理论上参与度过低、基础研究经费投入过少，直接导致产业核心技术空白，基础元件、基础材料、关键零部件无法实现自主生产。

2022年，美国有一个合并法案，是一份2400页的《确保美国科学技术全球领先法案（2021年）》与其他相关提案合并成的《美国竞争法案》。

其中明确表示，包括520亿美元用于芯片制造，450亿美元用于改善关键产品的供应链，1600亿美元用于科研和创新。

这便是美国能卡脖子的底气所在。

对于“堆叠封装”的研发投入或许会打水漂、或许到最后研究了个寂寞，但对于类似技术创新，任正非却有自己的看法：“颠覆性的创新，即使最终证明是完全失败的，对我们公司也是有价值的，因为在失败的过程，也培养出来了一大批人才。正是因为我们研发经历过的一些不成功经验，才成长出了很多英雄豪杰。”

目前来看，工艺上的落后暂时得不到解决，华为也只能在系统、算法等方面加大投入。

“14+14”也好，“50+50”也罢。

小编认为类似相互之间的讨论、甚至争吵并不算一件多么糟的事情，国内的老百姓的日常唠嗑不再只有“柴米油盐”……

一场制裁让国内认识到不仅“童话里都是骗人的”，就连所谓的某国的“FZ”也是骗人的。一旦动了它看重的奶酪，是真咬你，不松口的那种。

在接下来的五年、十年甚至更久，中国的高科技企业一定会是上升趋势，像华为这样的高科技企业也一定会依靠长期在研发领域的投资所沉淀和积累下来的研发能力、研发队伍、研发平台，继续保持长期且持续的竞争力，这一点毋庸置疑。

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