Apple 可能会将其首款 2nm 芯片组命名为 A20，并且可能会有更高端的 A20 Pro 是更昂贵的 iPhone 18 系列独有的。最初，当我们得知 GF Securities 的分析师 Jeff Pu 谈到 2026 年型号正在处理 2026 年的模型时，我们感到非常失望，这将是采用台积电第三代 3nm 工艺量产.值得庆幸的是，另一位分析师认为 2nm 升级将在一年后到来，根据他的帖子措辞，这可能暗示整个 iPhone 18 系列都将使用这款芯片组。

天风国际证券分析师郭明錤的一篇文章谈到了苹果的 2nm 芯片组将于 2026 年下半年登陆 iPhone 18 系列。早些时候，郭明錤提到，只有某些型号会接受尖端芯片的处理，因为成本增加，这表明 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将仅配备较新的硬件，而较便宜的型号可能配备 3nm N3P SoC。幸运的是，分析师在这里没有透露，而且由于他提到的是“iPhone”而不是单个术语，因此 2nm A20 很有可能成为整个阵容的一部分。

然而，可能仍然存在一些差异，基础 A20 和 A20 Pro 由 GPU 内核的数量分开，因为苹果在发布 A16 和 A18 Pro 时，在 iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 中遵循了这种做法。事实上，苹果手机 16e也附带了 A18，但它是额外的芯片合并的主题，因为它配备 4 核 GPU与常规 A5 上的 18 核配置相比。郭明錤可能对他的预测充满信心，因为台积电在 2nm 工艺方面取得了进展。

早些时候，我们报道了这家台湾半导体巨头在先进光刻技术上试生产实现 60% 的良率，郭指出，这个数字现在可能会更高。这一进展水平应该使台积电能够提高其每月的晶圆产量，使其能够及时向苹果交付 2nm 出货量。今年晚些时候，A19 和 A19 Pro 预计将采用台积电的 3 纳米“N3P”技术制造，但目前尚不清楚该公司明年是否会扩大与高通和联发科的技术差距，或者这两家公司是否也利用 2 纳米工艺。