中国和美国两个大国之间有着很多领域的竞争，当然也包含了“科技”，美国作为老牌的国家对芯片上的研究是有着一定优势的，中国在几十年的时间当中奋起直追，也让美国震惊。

在这样的情况下，美国用芯片对中国进行“限制”，对于中国的一些企业来讲也是迎来了一些挑战，三家不知所措的手机企业又是哪几家呢？

美国对华芯片战

中美之间再次因为芯片问题产生一系列的摩擦，美国商务部工业和安全局（BIS）在2024年12月2日这天，正式发布了针对中国的最新出口管制规定。这152页的临时最终规则和58页的最终规则，如同两把重锤，砸向了中国半导体产业的心脏。

随着科技的不断发展，人工智能这个科技的领域在未来是一个很好的趋势，不仅是科技上的突破，对于领域的发展也有着不错的创新，这并非突袭，业内人士早有预感，美国迟早会出台更严厉的制裁措施。只不过，这一天真的到来时，还是让人感受到一股窒息般的压力。

这两份规则如同一个精心编织的铁笼，试图将中国半导体产业困死其中。美国在半导体制造设备、电子设计自动化软件，还有AI芯片所需的HBM存储器等方面，几乎全面封锁了关键技术。

这些限制措施并非孤立存在，它们环环相扣，构成了一个完整的封锁链条，目标直指中国科技产业的命脉。美国的目标很明确，就是要通过技术封锁来维持其科技霸权地位，将中国永远地锁定在低端产业链上。

新规定对国内半导体行业产生了快速而广泛的效应。生产设备厂商、原料供货商、芯片制造商、设计团队等。各个阶段都多少受到了影响，首当其冲的是先进制程的研发和HBM的获取。这两项技术是当前AI芯片发展的关键，也是中国半导体产业追赶国际先进水平的重点领域。

美国对中国的制裁，对中国的半导体行业带来了挺大的影响。许多原本依赖美国技术的中国企业一夜之间陷入困境，订单锐减、产能闲置、研发停滞。有些公司想找别的方法，但效果不太好。在先进技术领域，美国仍然占据绝对优势，其他国家的技术往往无法完全满足中国企业的需求。

更重要的是，美国的长臂管辖让许多海外企业也对与中国合作心存顾虑，担心受到美国的制裁。这种恐惧效应进一步加剧了中国半导体产业的困境。

中国手机厂商面临的困境：小米、OPPO、荣耀的应对策略

对小米、OPPO、荣耀这三家国内头部手机厂商来说，美国的芯片制裁无疑是一场巨大的危机。这些品牌的顶级行货很大程度上得靠高通骁龙的芯片，要是芯片供应出了问题，那可就麻烦大了。小米手机，虽然性价比高，但在高端市场始终没能打开局面。

这款高端手机主要靠高通的骁龙8系列芯片撑场面，虽然也混用联发科的芯片来降低风险，但骁龙芯片在性能和受欢迎程度上还是更胜一筹。美国制裁措施的升级，让小米的高端市场战略摇摇欲坠。

小米虽然对于芯片也进行了一定的研究，可是部分的中高端的产品上还是需要高通的骁龙芯片，在面对美国的芯片制裁，对于小米来讲也是会有一定的影响，OPPO手机，它以拍照技术闻名，但其实在供应链上还是挺依赖美国那些供应商的。

骁龙芯片和美国也是有些千丝万缕的关系，为了冲破芯片的制裁，OPPO手机对于相关的芯片也有着一定的研究，主要是面向拍张方面，而且对于OPPO手机它的主要市场大多都是依靠国外，几乎是在欧美国家甚至是东南亚。

如果制裁进一步发展的话对于OPPO手机来讲也是会造成一定影响的，荣耀之前是从华为当中脱颖而出，成为一个独立的品牌，这个品牌也会出现一些高端的产品，不过对于这些产品核心的处理器还是小龙处理器，就算是想要自己研究还是需要走很长的道路。

荣耀在高端市场还不太被人熟知，没有特别鲜明的竞争优势，这让它面对激烈的市场竞争显得有点弱势。在美国芯片制裁的大环境之下，加大对国产芯片的依赖，寻求联发科、三星等替代方案，加速自主研发进程，成为摆在他们面前的三条主要路径。然而，这些道路都充满了荆棘。

国产芯片在性能和稳定性上与国际先进水平仍有差距，短期内难以完全替代高通骁龙芯片。联发科和三星的芯片虽然可以作为备选方案，但它们也可能受到美国长臂管辖的影响。至于自主研发，则需要大量的资金和时间投入，短期内难以见到成效。

对于这三家手机厂商而言，美国的芯片制裁是一场生死攸关的考验。谁能在这场危机中迅速调整策略，加大自主研发力度，建立更加安全的供应链体系，谁才能在未来的市场竞争中立于不败之地。

美国此次制裁，几乎将中国所有的半导体相关企业都逼上了当年华为的道路，迫使它们走上自主创新的道路。北方华创、盛美半导体等140多家国内半导体设备公司被加入“实体清单”，这名单几乎包括了我国半导体设备行业的全部重要企业。

这些公司可能会遇到供应链出现问题、技术被限制等困难。虽然部分企业，例如北方华创和拓荆科技，已经提前布局，通过多元化采购和备货来保障供应链的稳定性，但整体而言，国产设备在质量和可靠性方面与国际先进水平仍存在差距。

原材料方面，南大光电等半导体材料公司也受到了影响，部分零部件采购受到限制。这再次凸显了中国半导体产业链的脆弱性，也加速了国产替代进程。中芯国际这样的晶圆制造企业，因为美国的制裁，在先进制程的研发上遇到了不少困难。

虽然中芯国际在成熟制程方面已经具备一定的竞争力，但在先进制程方面仍然依赖于美国的技术和设备。此次制裁将进一步加大中芯国际在先进制程上的研发难度，并可能对其未来的发展战略造成影响。

我国芯片设计在用到的EDA软件等方面面临一些限制，这对我们的芯片设计能力提出了不小的挑战。芯片设计离不开EDA软件，而这领域的市场份额主要被美国公司掌握。美国的制裁将限制中国企业获得先进的EDA工具，从而影响中国芯片设计产业的创新能力。

面对美国的全面封锁，中国半导体产业链唯有依靠自主创新才能突破重围。国内企业正在加大力度投资于自主研究和国产技术，努力发展国产芯片、设备和材料，力争在关键技术领域实现重大突破。尽管部分企业在某些领域已经取得了一定的进展。

这场芯片之争，不只是拼抢市场份额，更关键的是比拼核心技术。中国半导体产业能否顶住压力，实现自主创新，将直接关系到中国科技产业的未来。

HBM存储器成为新的战略制高点

高带宽存储器（HBM）作为AI服务器的关键组件，其重要性日益凸显。集邦咨询的数据显示，HBM市场规模预计在2025年将达到250亿美元，同比增长6倍。HBM凭借其高带宽和低功耗特性，在处理复杂的AI计算任务时表现出色，成为存储器制造商竞相布局的战略高地。

现在HBM市场主要被韩国的三星、SK海力士和美国的美光这三家巨头把持。美国的新规将HBM纳入出口管制范围，不仅限制了美国原产HBM的出口，还通过“先进计算外国直接产品规则”对包含美国技术的外国生产HBM进行管控。

这意味着即使是中国企业从其他国家采购HBM，也可能受到美国的限制。新的规定对HBM的出口许可证申请提出了更严格的要求，如果HBM用于先进计算、AI模型训练或推理，则需要获得出口许可证。

如果最终用户涉及国家安全风险或被列入“敏感实体清单”，则许可申请将被默认拒绝。虽然新增了“HBM许可证例外”条款，允许部分符合条件的HBM出口，但条件苛刻，需要满足非敏感用途和严格监管等多项要求。

为了进一步细化控制范围，美国商务部工业和安全局更新了对先进节点DRAM的定义，取消了原有的18纳米半间距标准，转而采用高存储密度和存储单元面积两种新的判定标准。这一变化使得美国对HBM的管控更加精细化，进一步限制了中国企业获得HBM的途径。

面对美国的HBM封锁，中国存储芯片厂商也在加速研发追赶。长鑫存储作为国内DRAM龙头企业，长江存储主要致力于研发和制造NAND闪存产品。与此同时，国内的GPU和AI厂商也在积极布局HBM领域。

华为、阿里、百度、腾讯等巨头都已拥有自研AI芯片，并开始探索HBM的应用。寒武纪、景嘉微、海光信息等上市芯片公司，以及芯动科技、燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩尔线程、天数智芯、地平线等新兴芯片企业，也在积极研发HBM相关的技术和产品。

在芯片领域的较量是需要不断的突破的，在挑战面前，我国半导体行业要保持沉着，规划好未来路线，坚持走自主研发的道路。虽然美国制裁让中国半导体行业短时间内有不适，但这也让我国半导体行业迎来了成长的良机。

在压力之下，中国半导体产业必将迸发出更强大的创新活力，最终实现凤凰涅槃。中国也在这个领域当中不断的创新，只需要一定的时间的，也相信在不远的将来也会有一些列的成果。

主要信源

新浪财经2024-12-03——美国悍然升级对华半导体管制：140家企业被列入“实体清单” 限制设备商和HBM

财联社2024-12-03——无理打压！拜登政府公布最新半导体对华出口限制 会影响哪些方面？