近日，台积电接受了美国有线电视新闻网（CNN）的采访，董事长刘德音表示：台积电的秘密武器就是人才，为了适应海外扩张，台积电将改变人才训练方式。

芯片对经济、科技起到了积极作用，芯片厂商纷纷扩产，代工龙头台积电也不例外。

在美国，台积电原计划斥资35亿美元，在亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂，预计2024年上半年开始生产5nm制程芯片，规划产能为2万片/月。

之后，台积电获得了美国政府及亚利桑那州支持后，将投资扩大至120亿美元，工艺制程提升至4nm，创造1600个高科技就业岗位。

2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》，将提供520亿美元的补贴，台积电也将亚利桑州晶圆厂投资提升至400亿美元，2024年生产4nm芯片，二期工程预计2026 年量产3nm芯片。

台积电还在日本、德国也投资了工厂。

日本的熊本一厂于2022年4月开工，办公楼已经投入使用，生产设备将于2024年10月运送至厂房，并于第四季度开始量产，月产5.5万片12英寸晶圆。

他表示，最高峰时期该工厂大约有6000名工人共同参与建设，大幅缩减了建设的工期

这家工厂原计划建设期为三年，实际上只花了一年半的时间就完成了。这种超预期的建设速度，让台积电决定加大投资，建造熊本二厂，

日本承诺给予7500亿日元，约合364亿人民币的补贴。当地政府已经开始规划基础设施，解决交通拥堵、工业用水、废水排放问题。

近日有消息称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正在考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3nm芯片。

在德国，台积电也计划和客户共同投资100亿欧元建厂，聚焦生产28纳米特殊制程，如果顺利投产，将是台积电在欧洲首座晶圆厂。

台积电承诺，未来可能扩厂，生产更小尺寸的芯片。

这几个工厂中，亚利桑那州工厂因为种种原因，量产时间推迟至了2025年。

原因主要有以下几点：

1、当地员工在技术上不熟练，难以管理，并且工会过于强势，不允许台积电在外招聘大量的技术工人；

2、基础设施太拉垮，晶圆厂需要的水、电都无法充分满足，员工宿舍、餐饮条件过差，导致工作效率低下；

3、台积电未拿到应有的补贴，当初承诺的100亿美元的补贴，如今只有50亿美元，并且还要多年之后才能拿到。

这些因素导致台积电在美工厂的成本居高不下，达到了中国台湾的4倍，所以台积电上调了6%的晶圆代工价格.

按照目前芯片市场的现状，台积电后续继续上调价格的空间有限，所以这家工厂最终可能是“昂贵、浪费、又白忙一场”。

为了吸取教训，防止类似的事情再度发生，也为了之后的扩产计划顺利推进，台积电开始了它的“秘密武器”——人才计划。

台湾的人才就是台积电的秘密武器，也是台积电芯片制造成功的关键。

在过去，台积电一直采用学长带学弟的训练方式，有工作经验的学长、学姐总会无私地帮助学弟学妹们学习半导体经验知识，甚至台积电创始人张忠谋博士也会为学弟学妹们讲课。

这种方法，看起来并不现实，甚至有可能会形成“徒弟学会、饿死师傅”的尴尬局面，但实际上从外面来看，显然是奇迹，处处都要利用他们的长才，而不是复制别人的长才。

2021年，台积电成立了“新人训练中心”，所有新进工程师都必须在台积电新人训练中心受训八周。

新训中心共9个楼层，包括20台主机台、12台量测设备，多个楼层配置光刻、蚀刻等生产线机台，有些机台价值更高达上亿元。

培训根据职务划分为设备、制程、系统学程及值班技能，并提供机台、元件功能介绍与实作演练、机台问题分析与解决。

工艺制程方面包括：制程介绍、分析、检测；系统工程包括：产线功能介绍、实机操作；值班主要是培养异常处理及应变能力。

新训中心还与北科大、台科大、中央、阳明交大、清大、成大及中山大学7所大学合作，弥补学校与产业落差，引导新进工程师融入台积电企业文化及工程技术养成，培养实务操作、独立思考及自我学习态度。台积电人力资源表示：台积电在海外的人力管理将依当地文化做调整。在每座新建晶圆厂的营运初期，从台积电带来特定比率的人力，多年后，逐步减少外派人数，增加当地人力。

台积电表示，缺少人才是目前面临的一项主要挑战，正学习如何在世界各地用不同且有效率的方式管理团队，并且按照当地的方式做出调整。

芯片领域竞争激烈，中国芯片的发展引起了全球的关注。

我们自己也制定了一个“小目标”，就是：自主可控、独立发展。减少对外依赖、保护好自己的核心技术。

为什么呢？大家都看到了华为、中芯国际、长江存储、长鑫存储、上海微电子、摩尔线程、壁仞科技、中科院计算所等被悉数列入了“实体清单”。

这些企业包含了芯片设计、制造、存储芯片、AI芯片、芯片技术等多个环节，这不是针对某一项，而是针对整个国产芯片产业链。

我们要破解中国芯片的难题，就要搞自主研发，打造纯国产芯片产业链。

首要任务就是解决“28nm国产芯片”，因为28nm成熟工艺，关系到工业工控、电源管理、新能源汽车、家电、医疗设备等多个领域，应用长江高达70%。

最关键的是，我们有很强的基础，已经在28nm EDA、制造、封装、材料、设备方面实现了国产化，28nm光刻机也很快与大家见面。

同时，我们也要重视科技人才，努力做到培养人才、留住人才、用好专业人才。

英特尔有戈登·摩尔、台积电有张忠谋、中芯国际有张汝京，才会一步一步的发展到现在，正是因为有了他们在芯片领域的造诣，芯片工艺才一步一步的向前迭代发展。

如果，国产芯片也拥有大量的专业人才，未来的逆袭超越还远吗？

台积电积极扩产，无论是28nm成熟工艺，还是5nm、3nm先进工艺都在布局，并且开始改变人才培训方式，无疑将压力传递到了国产芯片。

国产芯片依然要坚持本心，坚持自主研发，同时重视人才，既要培养人才，也要留住人才，用好人才。

中国不缺人才，只要合理利用、减少外流，那么何愁国产芯片发展不起来呢？

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