提及华为，很多人对其都不陌生。它在我们国内的地位可谓是可圈可点的，因为它作为我们国家的“国产之光”，有着非常重要的战略地位。尤其是在通讯互联方面，华为有着5G领域的绝对话语权，在5G领域的成就几乎超越了其他国家和企业。

当然，除了通讯方面华为有着非比寻常的优势之外，华为还是全球第二大智能手机生产的厂商，其打造的华为智能手机品牌，在全球范围内的影响力也是肉眼可见的。大部分的用户，总是会拿华为和苹果来比较，这样一种比较其实都是对华为的认可，毕竟苹果在全球市场的地位几乎很难以撼动。

但是，我国的华为却能够把自己的品牌做到跟苹果比肩，这无疑是一件非常值得庆贺的事情。但是华为的发展，却并不如苹果那般的一帆风顺。因为苹果背后的是美国，而美国对于我国的态度，一直以来都是表面一套、背后一套的。

在我国的华为取得5G上的突破时，美国总是会在关键时刻跳出来，对着华为就是一顿制裁，导致华为在5G领域的订单和优势锐减，这无疑给华为带来了巨大的损失。但是，华为作为一个企业，要想抗衡美国这样的“霸主”，其实还是稍显困难的。

而美国对于华为的制裁，似乎不仅仅局限于通讯方面的，对于华为的手机生产和供应方面，美国也是横插一脚。对给华为供应芯片的厂商下达了一系列的指令，要求这一些芯片厂商不要把芯片兜售给华为，这样一来，华为在手机生产和供应的订单上也是遭受了严重的打击。

其实，华为在芯片自研方面本身是有着绝对的优势的，毕竟其涉及的海思麒麟芯片本身就有着非常突出的技术水平，在性能方面甚至能够抗衡苹果自研的A系列芯片以及高通的骁龙芯片。

但是能够自研不代表能够自产，现目前要想产出高端的芯片，需要的是荷兰ASML提供的光刻机，以及台积电提供的代加工的技术才可以。而华为本身是没有自产的能力的，所以在芯片供应方面，大部分是依赖于台积电的。

但是美国的芯片禁令一出，台积电几乎毫不犹豫的选择退掉华为的芯片订单，这样一种做法，让许多网友表示，台积电真的是数典忘祖，成为了美国身后的一个狗腿子。

其实，台积电作为我国台湾省内的一个企业，历史遗留问题还是比较严重的，但是回归也不过是时间上的问题罢了，至于现如今华为因为台积电而出现的窘境，也仅仅是一时的，在未来的某个时刻，我国也是能够完全解决的。

但是，现如今摆在华为眼前的芯片断供问题还是需要去应对的，毕竟台积电作为全球最大的半导体芯片生产企业，目前已经成功量产了7nm、5nm工艺的芯片，甚至在不断突破3nm工艺，这在芯片锻造领域几乎是数一数二的。

所以，为了摆脱对于台积电的以来，华为在芯片方面采取了另外的一种方案，那就是将屏幕驱动芯片、汽车芯片和电视芯片等生产工艺不需要高精度工艺的芯片交由国内芯片生产公司代工。这样一种做法，能够很好的缓解华为在芯片需求上的问题，毕竟国内的芯片代工能力已经在不断地加强当中了。

除此之外，华为也正式宣布，自己将全面进入芯片半导体行业，由自己旗下的哈勃投资公司开创一条芯片产业链，凭借自身的实力来开创属于自己的半导体发展道路。

而这样一个项目，其实就是任正非自己提到的光电芯片，一旦这个项目落地实现的话，华为可以直接绕开台积电和美国，直接开始芯片的自主生产。个人认为，华为的这个项目是具备有前瞻性的，在被美国制裁和台积电限制之前，华为已然意识到这种局面会到来，所以提早开始了相应的准备。

相关数据纰漏，这个项目其实早在2018年的时候就开始了，对于华为这样的布局，很多人也表示佩服，毕竟不是所有人都能够预知未来发展的一个趋势，而华为依靠自身发展的优势，也是推断到了美国此后的一个态度。

而反观台积电这一边，失去了华为这样一个大客户之后，其实大部分的订单几乎都是依赖于苹果的了，苹果对于台积电的贡献也是非常的巨大。一旦失去苹果这个客户，那么台积电多年以来积累的技术和经验，将没有太大的实际用处，毕竟没有订单就没有产出。

而台积电一路打拼到世界第一代加工的地位，也很可能会烟消云散。所以，台积电为了留住苹果这个客户，几乎是对其言听计从的。而事实上，它所尊崇的不过是美国罢了。

至于美国和台积电的限制，对于华为来看，反而成为了一个笑话。毕竟我们国内在科技领域的发展几乎是日新月异的，速度可以说是非常快的。华为在自研技术方面，几乎是毫不吝惜成本，不断地招揽全球各地的人才投入研发当中。

也正是因为如此，华为在科技领域的专利几乎达到了一个非常惊人的地步。哪怕说现目前还不能改善自己在芯片上的需求问题，但是很大程度上，在芯片精度和设计方面，已然达到了和苹果一样的层面。

毕竟芯片性能的提升和发展，总是有一定的局限性的，而苹果的芯片精度其实已经快达到芯片的极限参数了。这也就意味着要突破极限，需要的不是横冲直撞，相反，需要的是变通。

而华为就开始进行了变通，从一项关于芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备的专利来看，华为已然实现了同一主芯片的基础上实现多个副芯片的堆叠封装的技术，这样的技术能够很好的提高芯片的性能。

至于未来华为在芯片领域的发展，其实还是有着很大的优势的，毕竟华为的这项芯片堆叠封装技术，能够突破芯片尺寸的局限，从另外一个角度实现芯片性能的提升。只不过，要想实现真正的量产，现目前比较重要的，还是要提高芯片代加工的技术研发。

个人认为，现目前不论是华为还是中芯国际，在芯片领域的发展上，其实很大程度上都是有了一系列的成就和进步的。尤其是我国的中芯国际，在芯片产业供应方面已经取得了很大的成果，尤其是能够实现14nm的量产，已经能够解决大部分企业的需求问题，这对于我们而言，无疑是一个巨大的好消息。

其实，很多人不知道的是，我国在芯片领域的发展时间并不长，仅仅只有20多年的历程，对比起欧美国家和台积电这样的企业来看，我们确实有着非常大的差距需要去弥补。

但是，这并不意味着我们没办法后来者居上，我们缺的并不是能力，缺的不过是一种态度和时间罢了。而我相信，在未来的某一个时刻，我们是能够改变这个局面的。