台积电赴美建厂已经好几年了，至今没有实现量产，自然也没有实现任何盈利。但台积电投入可不少了，还计划再建3nm、2nm芯片厂，总投资已经升到650亿美元。

原因就是美方以提供大额补贴为由，让台积电陷得越来越深。如今补贴还没到手，又面临美方高层更迭，让美工厂变局难料。于是，台积电近日发声，算是彻底摊牌了。

起初，台积电对于外出建厂有着自己的原则，一般情况下不会外出投资建厂，即使外出建厂也只会建设不太先进制程的晶圆厂，目的就是把先进制程产能留在台湾本土。

之前也只有两次外出建厂，一次是来大陆南京建厂，即使是成熟制程也遭遇波折，但后来为台积电贡献了不少营收。另一次是早些年去美建厂，建成后十多年一直亏损。

因此，后来张忠谋在任很多年都没再去美建厂，并且对这次去美建厂也持反对态度。

这次同意去美建厂，还是特朗普上一个任期时，台积电前董事长刘德音没顶住压力才决定的。后来拜登参加设备进厂仪式，台积电一激动，就将5nm工厂升级为4nm。

不仅如此，还承诺再建一座3nm厂，投资也升至400亿美元。紧接着，美商务部答应跟台积电签订补贴初步协议，台积电又承诺再建2nm厂，投资升至600亿美元。

如今，拜登还有一月多就要卸任了，才急着跟台积电签订提供芯片补贴的正式协议。

没多久，特朗普又要再次上任了，虽然有了正式协议，但台积电能否拿到实际芯片补贴资金，还是个未知数。因为特朗普之前已经明确表示，芯片法案简直是糟糕透顶。

特朗普还表示，白白拿出数十亿美元吸引外国企业在美建晶圆厂完全不值得。因此，特朗普上任后极有可能会废除这个芯片法案，那么这些补贴资金可能产生停发风险。

台积电答应去美建厂，很大程度上基于补贴能分摊成本，但如今形势似乎不太乐观。

要知道，当初台积电确定投资120亿美元去美建厂，当时业界可以说是一片哗然，因为这是明知不可为而为之，大家都知道美方建厂成本太高了，根本不符合商业利益。

不仅是建厂成本很高，之后在美生产芯片的运营成本也非常高。之前，张忠谋就在访谈中表示，在美制造芯片成本比台湾贵50%，简直就是昂贵、浪费、徒劳无功之举。

近日，麦格理银行研究显示，台积电美厂制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。

因为芯片制造的工艺非常复杂，需要很多种类繁多的半导体制造设备，还需要用到很多种半导体材料和化学品。而这些产业链跟芯片制造一样，都已经聚集在亚洲东部。

台积电想要保障美工厂生产的连续性和良率，就必须确保设备和材料的正常供应，而其中很多需要进口，一定程度上增加了成本，再加上技术人才短缺带来的更多成本。

如果美方承诺的补贴资金不能如期到位，难以摊薄成本的话，恐怕台积电也顶不住。

于是，台积电做出两个决定。一是把台积电美工厂的开工典礼向后推迟。本来计划12月份举办，届时拜登可能会参加，但如今已确定推迟，应该在特朗普上任之后了。

因为拜登即将要下台，台积电觉得意义不大了，还是推迟来讨好下特朗普才是正事。

二是台积电对外宣布，在美生产芯片增加的成本将由美方的客户承担。但有实力又愿意承担这个过高成本的客户肯定不多，而苹果就是其中之一，据说已确定在美生产。

对此，有外媒直接表示，台积电这是彻底摊牌了。台积电可能预料到美方芯片补贴难以到位，索性就直接宣布由美工厂的客户承担过高成本，这等于把包袱甩给了美方。

如果美方不按协议支付补贴，那么美企在美生产芯片，就要承担高成本，必然会降低竞争力。选择不在美生产芯片，美工厂就难以进行下去，损害的是美当地芯片产业。