在近日举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微、安谋科技和清纯半导体的专家，就LED技术、5G创新、铁电随机存储器（FeRAM）、车载智能视觉、端侧AI以及SiC技术的发展进行了深入探讨，并分享了各自的最新研究成果和应用案例。
艾迈斯欧司朗： “LED，智能驾驶中的光与智”
其中，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了题为《LED，智能驾驶中的光与智》的演讲。他指出，随着汽车LED的广泛应用，汽车行业已经历了从普通光源到LED光源的转变。LED不仅是智能的眼睛，更是AI大脑和终端用户之间交互的媒介。
艾迈斯欧司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0是业界第一款光与电子相结合的LED，该产品可实现不关闭远光灯的同时最大限度地增加驾驶员的可视面积，并具有主动ADB效果，为智能驾驶提供了更多的想象空间。同时，其推出的智能RGB LED产品OSIRE®E3731i，把LED和驱动集成在一个封装内，为汽车“第三生活空间”的营造提供了更多可能性。此外，艾迈斯欧司朗还推出了SYNIOS® P1515封装的LED芯片，这款芯片最初是用在汽车内饰的直下式背光产品，现在已广泛应用于汽车外饰照明，其360°辐射的侧发光方式，可以带来结构式的创新，使得整体结构更加简单，同时降本增效。
Qorvo：“推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器”
Qorvo中国高级销售总监江雄分享了Qorvo在5G时代下对技术创新和市场机会的独到见解，以及Qorvo如何为新一代移动设备提供先进解决方案。他提到，Qorvo为新一代5G应用提供了宽泛的技术储备和创新方案。在手机领域，Qorvo的射频集成方案已从早期的Phase 2进化到如今的Phase 8，新一代方案受到了手机厂商的广泛欢迎，满足了中国厂商的核心需求。
据介绍，UWB技术已经广泛应用于多个领域，包括室内导航、汽车钥匙等。特别是在汽车钥匙应用上，UWB技术已凭借其高安全性和高精度，成为汽车钥匙市场的重要选择。同时，Qorvo还在不断探索UWB技术的新应用场景，包括活体检测等，以丰富UWB技术的使用场景。
在传感器方面，Qorvo致力于推广Sensor Fusion理念，即基于人机交互的技术，可以替代物理开关和按键。江雄特别提到了Force Sensor（压力传感器）的应用，该技术已被广泛应用于智能穿戴、笔记本、智能家电和汽车等领域。特别是在汽车上，Qorvo的MEMS Sensor方案已被多个知名整车厂商采用，旨在为消费者提供更炫酷的工业设计和更享受的操作体验。
RAMXEED：“全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选”
富士通半导体以全新的面貌——RAMXEED亮相本届论坛，RAMXEED总经理冯逸新介绍了全新一代FeRAM的特性及其在行业应用中的优势。
据介绍，最近几年ReRAM在全球受到很多关注，很多人认为NOR Flash在下一代的时候，工艺会进入瓶颈，未来可以替代NOR Flash的是ReRAM。FeRAM具有高速、高可靠性和无迟延等特点，适用于多种应用场景。RAMXEED是实现ReRAM量产的为数不多的半导体供应商，目前最大容量12Mbit，在深耕了二十多年之后，已向市场交出了44亿片FeRAM产品。冯逸新表示，未来RAMXEED可以根据市场的需求把速度做得更快，主要的应用范围包括FA、楼宇控制、RAID控制卡、FPGA的程序存储。
飞凌微：“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”
飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科介绍了新一代端侧SoC与感知融合方案如何助力车载智能视觉升级。飞凌微是思特威全新子品牌，同时也是其全新的子公司。邵科指出，随着图像传感器和神经网络的发展，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域都有潜在应用。
飞凌微今年推出了M1系列三款产品，分别是一颗用于车载的高性能ISP和两颗用于车载的端侧视觉感知预处理轻量级SoC。目前，飞凌微已经有一些在车载上落地的应用场景，例如DMS、OMS、电子后视镜、后视摄像头等。
邵科表示，飞凌微也在持续开发一些新的系列SoC产品，能够跟图像传感器在方案上有一个更紧密的结合，使得在端侧的应用能够在生活的方方面面落地。
安谋科技：“端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级”
安谋科技产品总监鲍敏祺分享了端侧AI应用的新机遇以及安谋科技在NPU领域的创新成果。他指出，端侧AI的新机遇指的是新的AIGC大模型带来算力的提升，Apple Intelligence等大模型应用的发布，标志着AI正在从云端走向边缘，相关功能不仅提升了用户体验，也逐步得到了市场的认可，所有的场景可能很多的硬件都会尝试去做AI算力的提升。
针对端侧AI面临的挑战，安谋科技自研的“周易”NPU给出了答案。鲍敏祺介绍，“周易”NPU在保留CNN能力的同时，对transformer大模型进行了增强，主要集中在算力提升和架构优化上。此外，“周易”NPU还采用了混合精度量化、compression压缩等技术，以提高能效比和有效带宽。在应用场景方面，“周易”NPU覆盖了智能汽车、手机PC、AIOT等多个领域。值得一提的是，搭载了“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一号”已累计出货超过40万片，并成功定点应用于吉利旗下的领克、银河系列以及一汽红旗等20余款主力车型中。
展望未来，鲍敏祺表示，安谋科技将继续深入了解不同客户的需求，提供更加定制化、差异化的解决方案。
清纯半导体：“车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势”
清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标详细讲解了车载电驱和供电电源用SiC技术的最新发展趋势。他指出，随着新能源汽车的迅猛发展，SiC技术已经逐渐应用于车载电驱和供电电源系统中，SiC技术的优势显著，能够提升新能源汽车的续航里程并解决补能焦虑。目前SiC市场仍以国外企业为主导，但国内企业正在迅速崛起，目前国内SiC产业链日趋完善，从材料到辅材、到衬底、外延、加工设备，包括设计、代工都基本完善。清纯半导体作为国内SiC器件技术厂商，目前以每年一代的节奏快速迭代，“跟国际巨头最先进的技术水平是完全打平的”。
詹旭标表示，国内在SiC材料、器件量产已进入内卷和洗牌快车道，SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，成功推进2-3年，规模持续扩大，部分企业已率先完成100%国产替代，国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平。此外，激烈的竞争和复杂的应用场景使得车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步，同时，激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，国际企业与国内企业将在优势互补的基础上实现强强联合。
随着本次峰会的落幕，与会嘉宾们共同见证了硬科技产业的最新突破和未来发展前景。这些技术不仅为相关应用场景与技术的融合提供了动力，也描绘了一幅充满可能的未来图景。
