台积电一直都想拿到华为许可，继续向华为出货，结果四年来，台积电一直都没有获得。

早些时候，台积电张忠谋公开发声了，称全球化已死，自由贸易也死了，台积电面临更加复杂的出货环境。

魏哲家则公开称，台积电在美建厂顺利，并计划2028年在美量产2nm芯片。

张忠谋和魏哲家先后发声，相当于终于承认了，华为许可没有希望了。

随后台积电就承认了，7nm等先进AI芯片也不能出货，全面断供已经开始，这等于是进一步确认，华为许可是没有戏。

台积电努力4年，在美投资超过650亿美元，在美建厂，在美打造先进工艺的芯片生产线，实际上就是两手准备。

一边是为了争取华为许可，实现向华为出货；一边是在美建厂，争取美芯订单。

无论哪个实现，台积电650亿美元的投资都是值当的。

结果是，台积电拿到华为许可无望，只能更加依赖美芯订单，所以只能加速在美建厂，必须是更先进的工厂，2nm芯片都计划2028年在美量产。

当然，对于华为而言，台积电能不能自由出货，结果都是一样的，华为不会再将订单交给台积电了。

因为安全，因为华为要全面突破芯片半导体技术。目前来看，华为联合国内产业链，确实也做到了。

华为Mate60Pro上市，麒麟9000s芯片回归，这已经证明，华为先进芯片实现了国内制造。

华为Mate70系列上市，麒麟9020芯片现身，跑分超过120万，基本等效于高通骁龙8+芯片，高通骁龙8+可是4nm工艺。

也就是说，国内已经能够实现等效4nm芯片的技术，虽然制程不清楚，但等效就意味着性能相当，这已经很了不起了。

华为还宣布，每一颗芯片都具备国产的能力，华为Mate70系列采用的芯片，都是100%国产芯片。

关键是，高通都喊话华为，希望华为不要全面放弃骁龙芯片，希望与华为继续深化合作。

这等于是承认了，华为基本放弃了高通芯片，全面采用自研麒麟芯片，全面采用国产芯片，华为芯片交给台积电代工，已经没有可能了。

其实，国内芯片制造技术确实取得了很大突破，两个方面，就能直接证明。

首先，国内厂商一直大量进口芯片，每年进口总额都是三四千亿美元，但今年却不同，预计减少1000亿美元，减少的这些进口芯片，都是被国产芯片替代的。

国产芯片能够大量替代进口芯片，这最能说明，国产芯片是越来越好，越来越先进。

其次，台积电早就不能出货了，但华为芯片一直在迭代，从麒麟芯片到昇腾芯片，尤其是昇腾系列芯片。

英伟达都公开称，在AI芯片领域内，华为是最强竞争对手。

英伟达AI芯片多数都是7nm/5nm工艺，是全球最先进的AI芯片，但华为昇腾系列芯片能够媲美英伟达芯片，替代英伟达AI芯片。

这说明华为昇腾系列芯片性能很强大，一直在迭代，恰恰也证明了，国内芯片制造技术，也一直在迭代进步，否则，怎么能够媲美英伟达芯片呢。