近日，国际半导体行业协会（SEMI）发布了一份数据，数据显示，2024年全球半导体设备销售额突破1171亿美元，创下历史新高。

但在这张亮眼的成绩单背后，同时整个半导体设备市场，也面临着一场深刻的产业变革。

中国市场连续5年领跑全球

从数据来看，连续五年蝉联全球最大半导体设备市场的中国大陆，在2024年更是交出了同比35%的惊人增速，而496亿美元的采购额占全球总量的42.4%，真正的遥遥领先。

而这个数字背后，是长三角密集投产的晶圆厂，是长江存储NAND工厂的设备进场，更是中芯国际在北京、上海、深圳三地同步扩建的产线。

而这也足够说明，过去几年，中国真的是在疯狂的造芯了。

而从全球来看，2024年是技术突破催生需求

按照机构的分析，2024年，全球芯片设备市场有10%的增长，这源自两个关键技术支点：人工智能芯片需求引爆的先进封装设备采购，以及HBM存储芯片产线建设热潮。

数据显示，2024年后端设备市场迎来强势反弹，封装设备销售额增长25%，测试设备增长20%。

全球区域格局剧烈变动

从数据来看，全球前三强市场仍被亚洲包揽，但内部已现分化了。

比如韩国只实现了3%的温和增长，中国台湾地区却下滑了16%，中国大陆却增长了35%，谁强谁弱一目了然。

另外北美市场14%的增幅，一定程度上或许也印证着《芯片法案》的实效，毕竟美国亚利桑那州在建的12英寸晶圆厂集群正改变设备流向。而欧洲市场25%的暴跌，则暴露出汽车芯片需求萎缩对设备投资的直接影响。

盛宴之后的冷静期

不过，行业狂欢背后暗藏隐忧。多家机构预测，中国设备采购量将在2025年进入平台期——过去三年集中采购的上千亿美元设备需要消化。

另外，中国半导体设备自给率已经从2020年的7%攀升至2024年的30%左右了，所以半导体设备的在中国大赚特赚的黄金时代或许正在谢幕，接下来是中国产业自主化的新叙事了。