10月25日，浙江晶能微电子有限公司宣布成功完成5亿元的B轮融资，本轮融资由秀洲翎航基金独家投资，这也是晶能微电子的第四轮融资。截至目前，公司已拥有24家股东。作为吉利集团旗下的功率半导体公司，晶能微电子专注于高可靠性功率半导体产品的研发，致力于成为行业内的技术领军企业。
晶能微电子已布局并实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发，产品覆盖壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管封装全品类。同时，公司在余杭、秀洲、温岭三地建设了先进的制造集群，持续为客户提供可靠、优质的产品与服务。
值得注意的是，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产，订单已排至9月底。该项目由晶能微电子旗下子公司浙江益中封装技术有限公司建设，预计每年可生产2.6亿至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。
云潼科技完成数千万元B1轮融资10月16日，重庆云潼科技有限公司宣布完成数千万元的B1轮融资，本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团投资。融资资金将主要用于新应用、新产品的研发，加速现有产品的量产，为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供有力支撑。
云潼科技位于金泰智能产业园，模块工厂位于龙盛新城。自落户两江新区以来，公司一直致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选。公司拥有IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管）单管及模块等产品线，产品广泛应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等领域，服务车型超过100款。
目前，云潼科技的IGBT芯片技术已达到英飞凌第7代水平，IGBT模块产能逐步放量，每月可交付6万个标准IGBT模块，年产能达72万个。近两年，云潼科技在产品方面取得了显著成就：
今年4月，公司芯片交付量累计超2亿颗，实现“0”失效；2023年，云潼科技在全球首创DPIM系列产品，采用贴片式封装，已与重庆本地一家企业开展合作；2022年，云潼科技突破传统模块封装模式，率先开发出“六合一”PIM（汽车功率模块）MOS器件。这两轮融资不仅彰显了市场对晶能微电子和云潼科技的高度认可，也为两家公司在新能源汽车领域的持续发展注入了强劲动力。
