PCIe带宽的进步这几年可谓有目共睹，从PCIe3.0到4.0并没有花费多久，虽然4.0的带宽其实已经完全够用了，不过技术的发展不会因为够用而停滞。
以AMD中高端主板为例，往往会提供一个PCIe5.0显卡插槽，以及1~2个PCIe5.0 M2插槽，Intel表现没有那么积极，但是在高端主板上也会提供类似的配置。 此前部分品牌已经推出了一波PCIe5.0固态，读写速度大部分都是在10GB/s，和满血的14GB/s差距有点大，而今天开箱的影驰名人堂HOF EX50S固态，在前一代产品EX50基础上速度做了提升，能达到读取12G/s，写入11G/s的近乎满血性能。
包装上和此前的影驰固态基本一样，简洁明了，右上角给予了5.0标识。
包装内置了主动散热器、固态本体，以及一根供电延长线。略可惜的是没有和HOF EXTREME 30一样采用白色PCB版，希望后续可以出纯白版本，或者主动散热器换成白色外观。
此次影驰仅推出了2TB版本容量的EX50S，设计连续读写速度为12400/11800MB/s，写入寿命1400TBW，支持5年保修和个人送保。
从上到下依次是主控芯片、DRAM缓存和电源控制芯片、闪存芯片。
主控芯片来自群联，型号为PS5026-E26-52，基于12nm工艺打造，下方则是一颗4GB LPDDR4缓存芯片，贴纸下方则是两颗来自镁光的3D TLC颗粒闪存芯片，单颗容量512GB。
反面同样为两颗闪存芯片，共同组成了2TB的存储空间，背部还留有一颗缓存焊盘。
散热器非常厚实，毕竟PCIe5.0固态热量相当夸张，被动散热片相对会比较吃力，主动散热就可以很好的控制热量了。
整个主动散热器厚度控制的很好，相对于一些第三方固态散热器夸张的高度，30mm已经属于很低调的高度了，部分硬件也不会造成阻碍。
中间则内置了一颗小尺寸主动散热风扇，支持PWM自动调节转速。
这个角度可以看到内部的散热鳍片以及中间的导热胶，可以全方位包裹固态的所有芯片颗粒，快速传递热量。
性能温度测试
此次使用的主板来自华硕ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI主板，虽然定位中端，但是对于PCIe5.0支持到位，除了显卡插槽外，主M2固态位支持PCIe5.0，也不会影响显卡安装。
处理器则是选择了R9 7900，显卡为公版4080。
通过CrystalDiskinfo查看固态信息，可以看到支持PCIe5.0 x4规格，待机状态下温度为47度，此刻散热器的风扇应该是处于开启并且低转速状态。
使用TxBENCH测试读写速度，影驰EX50S顺序读取速度为11197MB/s，接近官方数值，顺序写入速度达到了12006MB/s，这已经超过了官方给出的数据。
CrystalDiskMark测试，四次不同场景下进行测试，获取数值非常稳定，顺序读取基本维持在12380MB/s，顺序写入则稳定在11820MB/s，均符合官方宣传数值。
ATTO磁盘基准测试，稳定下来后顺序读取约在11.5GB/s，顺序写入在11GB/s。
3D Mark存储基准测试，得分3942，超出平均得分1倍多，除了一些固态组建的磁盘阵列外，单盘跑分已经属于顶流水准了。
室内温度27度，运行较长时间的跑分测试，来看看影驰名人堂HOF EX50S的温度表现，20分钟内这颗PCIe5.0固态峰值温度68度，最低温度52度，平均温度62度，相对于待机时候的温度47度温度控制的还可以，毕竟实际使用中不会出现这么久的高负荷运行，实际温度完全可以控制在60度以内，对于5.0固态并不算高温了。
总结，这是一块几乎满血的PCIe5.0固态，标称读写均达到了标准，12G和11G每秒的读写速度距离满血的14G每秒差距已经很小了，性能非常给力。
标配的主动散热器不错，小体积也能将满载满负荷高温下的固态温度稳定压在60度左右，PWM温控也可以很好的控制噪音。
本次分享就这么多。
