虽然50系显卡兼顾了小尺寸规范，但是ITX机箱解决高性显卡的最佳方案，还是向上发展，也就是立式结构。

酷冷至尊去年推出了他们自己的ITX机箱NCORE 100MAX，最大的诟病就是价格，虽然质感ITX机箱都不便宜，但是NCORE市场表现应该是不尽如人意，于是今年他们推出了青春浓缩版本的NCORE 100 AIR。

其实现在很多产品外观结构同质化非常严重，但是我还是希望厂家能多做一些创新，哪怕这个产品很小众，只是昙花一现，但是可能在10年后会被提起。

这套ITX主机更偏向于无光方案，毕竟没有侧透，唯一RGB光源是显卡侧面的logo，就是使用Ultra5 245KF，在极限状态下，67mm高度规格的下压散热也不能压住，日常使用问题倒是不大。

另外需要注意的是极限IO接口线材都比较硬，我这次装机就因为弯折线没注意，把机箱前置C口的接口给怼弯了一小部分，正常使用的SFX电源线也会偏长，尽量选择线偏软一些的品牌电源，或者自己定制电源线。

机箱本身对显卡空间做了可调设计，理论上3槽多一点显卡也是可以的，但是显卡的热量还是会影响处理器，本次的Ultra5 245KF就是理论上最高极限了，测试的时候室外温度最高31度，处理器在单拷FPU的时候就破百温度了。

配置表

CPU: Ultra 5 245KF

主板: 七彩虹CVN B860I GAMING FROZEN V20 登陆舰

显卡: 索泰5070 SOLD OC

内存:  金百达星刃DDR5 6800 24G X 2

固态: WD Blue SN5000 2T

机箱: 酷冷至尊NCORE 100 AIR

电源: 酷冷至尊V SFX 850GOLD ATX3.1

散热：超频三RC600-67

整机展示

立式ITX不占地的优势非常明显，纵向确实是解决当下显卡太长的最佳方案，当然你要是说14.7L不算ITX，那确实无话可说了，毕竟显卡尺寸摆在那里，想要高性能又想小尺寸，确实为难。

换个高一些的角度，确实非常优雅，像一件工艺品。

右侧视角度也很优雅，实测显卡的温度还是很安逸的。

搭配一个14英寸的便携屏直观展示一下大小。

拆除全部配件整体一览，结构设计的挺合理，虽然看起来像是A4结构竖起来，但是很多细节都和传统的A4机箱不太一样，也和传统的立式ITX机箱有细节上的差异，这次是没拓展状态下装机，显卡两槽就不需要使用拓展结构了。

索泰5070 SOLD OC显卡特写，可以看到空间足够宽敞，这是一张低光方案，主打金属质感的显卡，非常适合搭建无光主机，相对于吊装显卡结构，字体还是正向的。

左右两侧空间富足很多，充分考虑了越肩过多的显卡。

侧面唯一的ARGB光源，索泰的logo灯。

侧面的金属拉丝面板特写。

金百的星刃内存也是主打一个质感无光，很匹配此次的主题。

星刃内存左侧为超频三的RC600下压式散热风扇特写。

镜头拉远一点。

酷冷至尊V SFX 850GOLD ATX3.1特写，位置为正上方，电源本身的热量可以快速排出。

整体一览，顶部依稀可见12cm排风扇。

背部也有一个12cm的排风扇。

配件展示

这一代CVN冰霜登陆舰B860I，白色覆盖范围少了一些，风格上则有一些硬朗方向上的调整，值得一提的是上一代处理器底座偏高导致部分兼容性变差的问题已经修复。

正面最显眼的橙色数字86，延续了上一代的设计风格，条纹镜面也改成了银黑配色的隐藏式沟槽，这两种风格都挺好看。

M2散热装甲也为银黑撞色，厚度可观。 这一代供电为8+1+1+1相数字混合供电，CPU 供电部分给到了 90A 高规格 DrMOS，理论上可以搭配Ultra7，但是日常建议Ultra5就足够了。

DDR5双槽最高支持到8600Mhz，很强悍。 M2插槽均为CPU直连，PCIe 5.0 x 4规格，显卡插槽做了金属加固。

这张主板搭配了英特尔的 AX211 WiFi 6E 无线网卡，支持蓝牙 5.3 协议，声卡则是 5.1 声道的 Realtek ALC897。 背后接口方面也是比较齐全，4个5Gbps传输速率的USB-A，1个5Gbps传输速率的C口，一个20Gbps传输速率的C口，以及两个USB2.0，常见的DP和HDMI以及2.5G网口都配置了，具备 CMOS 一键清除按键。

索泰这张显卡，整体设计语言偏向硬朗风，配色为大面积金属灰点缀少部分金色，和5080 solid OC设计语言基本一致，不过配置方面少了一张超大的VC均热板，毕竟功率只有250W。

它对比公版显卡， 频率上有些许提升，基础频率2325（Mhz），最高频率2542（Mhz），供电方面则是9+3相，厚度是非常友好的双槽，尺寸仅有305mm x 117mm x 43mm。

正面看似金属，不过是做了金属质感，但是视觉效果做到了以假乱真。

背面是金属背板，尾部有着大面积的几何镂空，用于加强散热。

这一代散热系统为升级版本的ICESTORM 2.0，正面风扇为9片扇叶的环刃风扇，无光设计，很适合无光主机玩家，内置了5根6mm直径的热管。

侧面有一整条金属拉丝面，非常好看，右侧是一个新规格的16pin供电接口。

更多细节，显卡接口为常规的3DP和1个HDMI，均为2.1规格。

国内这几年内存发展很迅猛，大容量和高频外加海力士颗粒，国产可以做到比较不错性价比。

金百达去年就推了单条24GB容量的旗舰内存系列，今年小小升级了一下，CL时序更低。

金百达这套星刃系列设计语言还是挺不错的，主推一个无光质感，这套内存频率为DDR5 6800，时序为时序为CL32-46-46-108，对比去年推出的星刃时序更低了一点，预设电压为1.5V，同时支持AMD的EXPO以及Intel的XMP3.0。

内部电路板采用了10层PCB，内存颗粒来自海力士特挑的3GB M-DIE颗粒，虽然超频能力不如A-DIE颗粒，但是胜在稳定。

散热片采用了2mm厚度的铝合金，内部还填充了工业级散热硅脂来提升内存散热效率，整体为钛黑色加金属拉丝设计风格，叠加了一些蜂巢元素的丝印效果，无光设计，背后两个三角形亚克力元素其实是遮挡固定螺丝的装饰物。

单条24G容量，双条就可以组建48G内存，对于ITX主机只有两条插槽的情况下还是非常实用的，当然如果财大气粗，大可以选择单条32G内存。

西部数据目前主推的固态主要是两款，主打旗舰的SN7100，以及中端的SN5000，依旧维持了黑蓝盘设定，SN5000包装为蓝色，也就是替代曾经的SN580，规格来看，提升了读写速度，标称读写性能为5150MB/s和4850MB/s，和曾经的黑盘SN770差不多。

标准的单面无缓存设计，非常简洁，2280长度，背面无任何芯片和颗粒，而正面也仅有1颗闪存颗粒、1枚主控芯片，少量电路。

SN5000的散热控制的不错，同样适合笔记本电脑。

SN5000国内仅有三个容量版本，分别是500GB/1T/2T/三个版本，TBW寿命分别是300、600、900。

主控清晰可见闪迪字样，型号是20-82-10081-A1S，这颗主控在西数和闪迪的很多固态中都能看到。

而闪存颗粒则是自家的112层BiCS5 TLC 3D颗粒，容量2TB。

酷冷至尊的V SFX 850 GOLD ATX3.1电源，这个系列历史比较悠久，在新的电源规范推出来后做了两次更新，最新的版本是支持ATX3.1规格的。

这个系列最大的特点就是有高功率版本，不过1100和1300W的目前仅有3.0规格，也是希望后续尽快更新。

V SFX 850 GOLD 提供了10年质保，3年免费换新服务，搭配了全日系电容，标准SFX尺寸可以更好的兼容小机箱。

配套的线材除了显卡供电线均为扁排线，还是比较方便弯折调整的，长度方面比较收敛，不过用于此次的机箱部分线材还是略有些偏长。

值得一提的是显卡的16pin供电线做了L型弯折设计。

散热风扇为92mm直径，采用了FDB轴承，静音性能还不错。

全模组供电接口一览，16pin接口做了加固加厚设计，提供了四面弹片，双倍接触，避免多次拔插后造成供电接口烧毁。

超频三的RC600-67，也是主打一款性能的下压式散热，67mm高度基本做到了这个级别的上限。

其实这个级别的下压散热可选择并不多，而且因为intel和AMD前几代处理器积热问题很严重，导致下压散热产品推出也比较缓慢。

支持AMD和INTEL最新平台，拿到手是风扇是已经装好的，另外安装散热并不需要拆除风扇，只要从扇叶缝隙伸进螺丝刀就可以安装。

可以看出来是为了内存兼容而做的经典设计，有着加厚的纯铝散热鳍片群，折Fin+扣Fin工艺，鳍片规模虽然比不上传统单塔，但是毕竟受限于高度。

6根6mm直径的热管，搭配了全回流焊工艺，风扇转速为2200RPM，具备FDB轴承。

最后来聊聊这个机箱，也是近期玩过比较有意思的ITX机箱。

如果要说和NCORE 100 MAX的区别，其实外观上设计是一脉相承的，体积上小了不少，同时也没搭配定制水冷和电源，仅仅只是单体机箱。

全身造型各异的散热圆孔具备不错的美感，箱体外壳为铝合金材质，由两个L型面板合围而成，不过个人感觉散热孔洞其实可以做的更多一些。

同时它也是不规则的立方体，比如上方两个角就做了斜切设计，顶盖是磁吸的。

我装好机器后找了半天开机键，最后才发现是在一个角落里，设计确实够隐蔽。

占地A5大小，体积14.7L，做了可扩展设计，配置了两个顶盖方便不同模式下更换，扩展设计主要是为显卡扩展的，同时机箱还具备4档可调设计，处理器散热高度最高为68mm，最低仅有48mm，显卡在扩展模式下第四档支持到80mm厚度，如果你想上更强劲的下压散热，比如各家的67mm高度散热，那么显卡厚度需要维持在59.7mm以内。

显卡位置还是非常宽敞的，普通模式下支持最长337mm的显卡，扩展模式下能达到357mm长度，基本上不是90系显卡都有机会放进来，公版就更没问题了。

源于A4结构，但是整体变动很大，这种设计的立式结构也相对比较实用，接近的结构之前我做过一台银欣的，不过那个是MATX规格，部分设计也不是完全一样，也是各有特色。

这个位置能看到顶部和背面各有一颗12mm风扇，电源为吊装方案，显卡延长线为特意定制的，走线可以走比较扭曲的角度，方便安装显卡。

整套配置PC Mark10 Extended整体跑分为11380分。

这张5070显卡的Speed way、Steel Nomad以及Port Royal跑分供参考。

Fire Strike以及Time Spy相关测试跑分供大家参考。

加载XMP配置 ，金百达星刃内存，在6800MHz频率下，读写速度为100G/89G以及91G，延迟85.3ns，此刻时序方面为CL32-46-46-102。

西部数据SN5000这颗固态，3D Mark存储基准测试分数中得分2842。

顺序读写速度趋向于5100MB和4700MB每秒，接近官方数据。

SD 4.9版本手动AI绘图测试，简单测试花费时间2.3s，复杂测试时间9.7s。

Steel Nomad压力测试，98.2%成绩通过。

AIDA 64 FPU+显卡甜甜圈“双拷”极限测试，表现有些不太好，测试的时候室温较高，处理器核心平均温度96度，封装温度99度，最高106度，破百了，不过封装功耗依旧达到了平均170W；显卡温度表现正常，62.7度，功耗250W。

我一开始认定是处理器吃了不少显卡尾气，但是只是单FPU拷机，温度还是破了百，所以Ultra5 245KF并不适合极限使用，至少这套机箱中不合适，往下更低就是黑盒230F了，这个应该更匹配这套主机。

本次装机就分享这么多了，如果有对这个机箱更多的问题，或者兼容方面的问题，都可以评论区里见。