8月25日消息，据国外媒体报道，台积电在今年第一季度完成了 5nm 工艺大规模量产后，下一步重点研发的工艺将聚焦在更先进的 3nm 工艺和 2nm 工艺，为了能够实现新工艺研发后尽快量产，2nm 工厂已经提前开始谋划，力争与研发同步进行。撰文 | XL科技说

神速！台积电攻坚 2nm 工艺，明年开设新研发中心

据了解，台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛向外媒透露，台积电已经开始计划建造 2nm 工艺工厂[XL 科技说]，台积电新 2nm 芯片生产工厂将计划在新竹建设，目前新工厂所需的建设土地已经获得。

大家都知道，台积电总部所在地就是新竹，更先进的 2nm 工艺工厂选择在新竹建设也是意料之中，未来台积电更先进的 2nm 工艺工厂建成后，台积电总在的新竹科学园区工厂将在更多。XL科技说

据悉，台积电预计将投入 8000 多名工程师到一条先进工艺生产线上，其目的就是为了攻克未来 2nm 工艺制程技术。

如今，5nm 工艺芯片刚开始实现量产[XL 科技说]，台积电就开始进行 3nm 和 2nm 工艺工厂的建设，在业内台积电对先进制程方面的研发速度一直很快，此前英特尔还在依靠 14nm 支撑的时候，台积电就已经宣布成功制造出 10 亿颗良率完好的 7nm 芯片。

从目前台积电的速度来看，3nm 工艺制程预计会在 2021 年实现风险量产，并将在 2022 年下半年实现全面量产，从目前来看，台积电这次目标还将 2nm 工艺芯片提上了日程，因此 2nm 工艺制程或将在 2023 年推出，可能在 2024 年实现量产。XL科技说

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