7月4日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，尽管中国努力发展半导体技术，但有人认为中国半导体无法与韩国的尖端产品竞争。

韩国产业经济贸易研究院专业研究员金阳彭在“2024年下半年研讨会”后的问答环节中如此表示。

对于因中国半导体独立而引发的可能会取代韩国产半导体出口的忧虑，金研究员表示，“无需过于担心”。

金研究员表示，“在2015年宣布‘中国制造2025’，将半导体自给率提高到70%。此后，美国对中国的遏制开始加剧。”

对中国的各种限制仍在继续，包括对中国华为的设备制裁和出口禁令，但金研究员表示，尽管如此，中国的半导体技术被评估为有了显著提高。

但金研究员认为，中国不断增加的半导体产量和出口大多是传统（通用）半导体，因此中国不太可能取代韩国半导体。

他表示，“传统半导体的尺寸超过28纳米，存储半导体无法与我们的先进产品竞争，它们是用于普通家用电器或简单电子产品的半导体。”

金研究员补充道，“在中国引进尖端设备并顺利制造之前，还没有到担心的阶段。”

与此同时，金研究员诊断，由于人工智能芯片相关需求，HBM（高带宽存储器）的增长趋势将在中长期内持续，但短期内占比不会很大。

根据IT市场研究预测公司Gartner的数据，今年人工智能半导体预计将同比增长32.8%，达到712.52亿美元。但从比重来看，仅占半导体总量的11.5%。

从中长期来看，预计存储半导体将受益于人工智能芯片市场的扩张。他预测，“为了阻止英伟达的垄断，谷歌、微软、OpenAI、三星等都在开发自己的芯片。随着HBM、DDR5等存储半导体的使用增加，韩国的份额将会增加。”