美国自从推出《芯片法案》后就不断修改，一再加强对中国芯片产业的限制。而曾经凭借自己技术优势在全球范围捞金的美国半导体企业，却在近一段时间却纷纷曝出业绩大幅下滑。

美国限制了中国大陆引进先进半导体设备，限制中国进口高端芯片，限制台积电代工，我们应对的办法则是“买不到，自己造”。这几年，国内芯片研发和生产领域不断传来好消息。华为等企业面对禁令，努力进行自主研发，不仅取得了不少成果，还在国际上逐渐具有了竞争力。这可能是拜登怎么都想不到的。有些外媒也表示，结果已经见分晓了，中国破局了。

中国进口芯片继续“砍单”

近日，海关数据显示，2023年的前四个月，中国大陆进口芯片1468 亿颗，和去年相比，数量减少了239亿颗，总数额则少了2526亿元！2022年，中国大陆进口芯片数量首次出现了比往年减少，今年前四个月的数据则表明，这种趋势仍在继续，我们正在砍掉更多的进口订单。虽然数据也显示，今年进口芯片数量减少部分原因是消费总量的减少，但这方面的影响赶不上进口总量的缩减。

一部智能手机上需要上百颗芯片，根据国内庞大的用户量，如果全部采用国产，就能“砍掉”不少进口订单，如果再加上电脑、存储设备等各种电子设备所需的芯片，其实还有更多的砍单空间。

美国芯片企业的糟糕业绩

受到全球半导体业周期性低谷的影响，加上少了来自中国的订单，不少美国芯片企业今年经营状况不佳。以英特尔为例，第一季度，其营收下降到2010年以来最低值，比去年同期下降了36%。而且亏损达到28亿美元，出现了公司历史上最大的季度亏损，今年第二季度的情况也不乐观。高通第一季营收同比下降12%，季度净利润也同比下滑了34%，英伟达净利润下滑也超过15%，

而这些企业普遍采取了收缩投资和裁员来渡过难关。据统计，今年1月，硅谷被裁的员工达到9万人。而相比之下，国内芯片业则维持了较高水平的产能，而且正在扩大国产替代的范围。

中国在芯片业各领域的突破

如果说以往国内厂商还受到“造不如买，买不如租”思想的影响，那现在面对美国企业的断供，则更多地选择了国产芯片。由于起步较早，美国等发达国家在芯片方面，拥有很多专利，而且经过长期的运营已经摊薄了研发成本。这使得他们的产品确实拥有一定的技术和价格优势。

但是随着美国的限制越来越严，国内相关企业就算想再购买，也要担心是不是随时会像华为那样被断供。当更多的国内企业选择了国产芯片，国货产量提升，成本也会随之下降，这推动着中国芯片产业的发展。

作为被限制最多的企业，华为也是国内自主研发投入力度最大的企业，不仅在芯片等硬件上进行自主替代，今年还突破了14纳米EDA软件的国产化。华为海思则早具备了国际一流芯片设计企业的能力。

华为的麒麟芯片性能不比高通高端芯片差，但是由于台积电无法代工而不能生产。于是，华为在设计芯片之外，更多地在半导体制造上加大了投入。目前，华为已经设计出了14纳米手机芯片，而且交给中芯国际代工。除了手机芯片，华为还参与设计了物联网、服务器、汽车等领域所需的芯片。而华为基于RISC-V架构进行研发，促进国内企业构建起了完整的芯片产业链，甚至促使英特尔等企业也加入到了RISC-V阵营中。

在CPU方面，中科龙芯，推出了自己的LoongArch架构，而且在此基础上开始设计芯片。今年4月，龙芯发布了3D5000，这是一款采用我国自主小芯片技术的CPU。服务器和CPU市场以往长期被英特尔和AMD垄断，中国有了自己的产品，美企产品所占的份额也就相应地下降了。

存储芯片方面，美国企业美光已经开始接受调查，如果被发现违规，则可能退出中国市场。和手机芯片相比，存储芯片更注重的是稳定性，所以存储芯片厂商不会一味追求芯片制程的缩小，而是采用芯片3D堆叠技术提升存储能力，层数越多越“厉害”。而国内企业长江存储目前则已经拥有了生产232层3D 闪存芯片的能力，超过了美光和三星等巨头。

此外，长电科技已经研发出了4纳米芯粒技术，处于全球领先水平。虽然目前国内能生产的最小制程是14纳米，但采用先进封装技术，则可以在现有制程基础上提升芯片的性能。中国企业在芯片封装上的优势，甚至吸引AMD都把自己的芯片封装交给了中国企业来进行。

总结

近日，海关数据显示，2023年前四个月，国内芯片数量同比再度减少239亿颗。由于中国企业的订单减少和总体环境不利，美国芯片企业今年第一季度业绩糟糕。而中国芯片产业在芯片设计、手机芯片、CPU芯片、存储芯片和芯片封装等多个领域突破，正在加速自主替代。