今年备受关注的iPhone 17系列中，传闻苹果将重新调整其机型阵容，推出全新的轻薄款Air机型，以取代现有的Plus机型。

据悉，新机型iPhone 17 Air的设计理念为追求极致的轻薄，其机身厚度最薄处（即纯机身厚度）预计仅为5.5毫米。

该数据有望打破iPhone的历史记录，成为苹果有史以来最薄的手机。作为对比，目前苹果最薄的iPhone 6机型，其厚度为6.9毫米。

不过，为了实现这一轻薄设计，iPhone 17 Air在硬件配置上似乎需要做出一些妥协。例如，该机的后置仅配备了一颗摄像头，以及机身顶部只保留一个顶部扬声器。

除此之外，由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air或有更激进的调整，可能会彻底取消实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。

这项技术不仅能节省iPhone 17 Air的内部空间，还能提高手机的灵活性和安全性。然而，目前在国内市场，国行版iPhone暂不支持eSIM技术。

不过，有消息称，苹果正在努力推动eSIM技术在国内市场的普及。

对此，李楠近日在社交平台上也表示，苹果iPhone 17 Air国行版有望支持eSIM空中发卡功能，并称 “据说这事情有戏” 。

若iPhone 17 Air国行版真的能够支持eSIM，这对于国内智能手机市场而言，或将是一个重大的突破，也可能会推动国内运营商和相关行业加快eSIM技术的应用和普及。

说回iPhone 17 Air这款新机型，虽然部分硬件会有所阉割，但在性能配置上，该机将搭载A19芯片，配备8GB内存，并有望采用苹果自研的5G基带芯片。

同时，iPhone 17 Air将采用6.6英寸的OLED显示屏，支持120Hz刷新率，为用户带来更加流畅的视觉体验。

当然，目前距离iPhone 17系列发布还有一段时间，最终的产品配置和特性仍有可能发生变化，让我们拭目以待。