张忠谋说芯片行业是全球性产业链，给芯片贸易增加规则，这不是好事情。如今看来，这一点都不假。

芯片等规则被修改后，高通、台积电、ASML等企业均不能自由出货，此举目的是限制华为发展，也是为了掌控全球芯片产业链。

原因是华为在5G等领域内领先，海思还成为了全球十大半导体芯片企业。

而高通、台积电等企业不能自由出货，华为无法获得中低端芯片，自研的麒麟900等芯片也遇到了生产问题。

另外，在获得许可的企业中，多数都是高通、英特尔等美企业，再加上，美还要求台积电、三星、ASML等将更多工厂放在美本土，实现更多芯片在本土生产制造。

这些都透露出来了其目的。

但是，断供能不能解决美自身5G技术落后的问题，限制也阻止不了国内厂商向前发展的步伐。

如今，芯片等规则已经修改多时，美媒都表示断供压力已经转移到美芯片企业了，适得其反。当然，美媒还给出了几点事实依据。

首先，国内厂商加速自研自产芯片，并基于开源架构RISC-V研发各种芯片，大大降低了对美芯的依赖。

由于华为小米OV等降低对高通等美芯的依赖，高通都多次向国内厂商示好；小米OV等厂商自研更多芯片，高通都放出狠话，要求其放弃自研芯片。

数据显示，国内厂商进口芯片数量持续减少，今年前7个月就少进口芯片430亿颗，同比下滑超12%，降幅是很大的。

可以说，国内厂商自研自产的芯片数量越多，进口芯片就越少，这就意味着对高通等美芯产品的依赖度就会更低。

更何况，高通等厂商已经开始削减订单，并再次进入服务器芯片市场，这也是国内厂商对高通依赖度降低导致的。

其次，由于台积电、ASML等企业不能自由出货，全球缺芯问题依旧没有解决，这给美汽车等行业带来了严重的损害。

据悉，台积电先进制程的芯片订单往往都是苹果和华为，两者也共同分担流片成本，台积电不能自由出货，苹果基本上就独立承担这一成本了。

消息称，台积电3nm工艺遇到了问题，原因就是性价比不高，说白就是生产制造成本高，而性能提升在苹果等厂商看来不高，所以不愿采用，等待台积电N3E工艺。

另外，由于缺少芯片，ASML的供应商都受到了影响，其积压的订单到2024年才能够消化完，未来两年可能会出现光刻机短缺的情况。

台积电也因为半导体设备紧缺，主动提高价格，希望供应商优先交付，而台积电八成订单来自美企，成本无疑是转移到美企身上。

所以，ASML都明确表示限制DUV光刻机出货会导致产业链中断，要意识到国内厂商在芯片半导体领域内的重要性。

最后，由于不能自由出货，这不仅给美芯企业带来严重的损失，其纷纷向美索要超500亿美元补贴，还导致更多企业放弃美芯产品。

例如，欧洲加速自研芯片，并计划在2030年量产2nm芯片、20%的芯片在欧生产制造；荷兰、德国等研发光电芯片技术，有意摆脱美技术；

国内厂商自研芯片架构，还纷纷基于RISC-V架构研发芯片，开发架构平台等，目的都是让更多国内厂商自研芯片。

这不仅加剧了芯片行业的竞争，让美芯企业压力增加，还促使其进入更多领域，向国内市场示好等，否则，日子就会更加难过。