断供压力已经转移到美芯企业了

每日科技说[已注销]2 2022-09-05 21:34:49

张忠谋说芯片行业是全球性产业链,给芯片贸易增加规则,这不是好事情。如今看来,这一点都不假。

芯片等规则被修改后,高通、台积电、ASML等企业均不能自由出货,此举目的是限制华为发展,也是为了掌控全球芯片产业链。

原因是华为在5G等领域内领先,海思还成为了全球十大半导体芯片企业。

而高通、台积电等企业不能自由出货,华为无法获得中低端芯片,自研的麒麟900等芯片也遇到了生产问题。

另外,在获得许可的企业中,多数都是高通、英特尔等美企业,再加上,美还要求台积电、三星、ASML等将更多工厂放在美本土,实现更多芯片在本土生产制造。

这些都透露出来了其目的。

但是,断供能不能解决美自身5G技术落后的问题,限制也阻止不了国内厂商向前发展的步伐。

如今,芯片等规则已经修改多时,美媒都表示断供压力已经转移到美芯片企业了,适得其反。当然,美媒还给出了几点事实依据。

首先,国内厂商加速自研自产芯片,并基于开源架构RISC-V研发各种芯片,大大降低了对美芯的依赖。

由于华为小米OV等降低对高通等美芯的依赖,高通都多次向国内厂商示好;小米OV等厂商自研更多芯片,高通都放出狠话,要求其放弃自研芯片。

数据显示,国内厂商进口芯片数量持续减少,今年前7个月就少进口芯片430亿颗,同比下滑超12%,降幅是很大的。

可以说,国内厂商自研自产的芯片数量越多,进口芯片就越少,这就意味着对高通等美芯产品的依赖度就会更低。

更何况,高通等厂商已经开始削减订单,并再次进入服务器芯片市场,这也是国内厂商对高通依赖度降低导致的。

其次,由于台积电、ASML等企业不能自由出货,全球缺芯问题依旧没有解决,这给美汽车等行业带来了严重的损害。

据悉,台积电先进制程的芯片订单往往都是苹果和华为,两者也共同分担流片成本,台积电不能自由出货,苹果基本上就独立承担这一成本了。

消息称,台积电3nm工艺遇到了问题,原因就是性价比不高,说白就是生产制造成本高,而性能提升在苹果等厂商看来不高,所以不愿采用,等待台积电N3E工艺。

另外,由于缺少芯片,ASML的供应商都受到了影响,其积压的订单到2024年才能够消化完,未来两年可能会出现光刻机短缺的情况。

台积电也因为半导体设备紧缺,主动提高价格,希望供应商优先交付,而台积电八成订单来自美企,成本无疑是转移到美企身上。

所以,ASML都明确表示限制DUV光刻机出货会导致产业链中断,要意识到国内厂商在芯片半导体领域内的重要性。

最后,由于不能自由出货,这不仅给美芯企业带来严重的损失,其纷纷向美索要超500亿美元补贴,还导致更多企业放弃美芯产品。

例如,欧洲加速自研芯片,并计划在2030年量产2nm芯片、20%的芯片在欧生产制造;荷兰、德国等研发光电芯片技术,有意摆脱美技术;

国内厂商自研芯片架构,还纷纷基于RISC-V架构研发芯片,开发架构平台等,目的都是让更多国内厂商自研芯片。

这不仅加剧了芯片行业的竞争,让美芯企业压力增加,还促使其进入更多领域,向国内市场示好等,否则,日子就会更加难过。

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